검색글
Taru HATANAKA 1건
도금피막중의 미량분석에 있어서 신뢰성
The trace analysis method of plating and its validity
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.12.24
도금피막의 RoHS분석을 통하여 개발된 도금피막중의 미량성분분석방법의 확인시험에 관한 설명
-
프린트배선판의 회로형성 에칭기술에 관하여, 회로의 미세화의 동향과 포토레지스터에 의한 미세화상형성기술의 현황 및 에칭기술의 동향에 관하여 해설
-
가전 리사이클법 시행을 앞두고 납프리 납땜도금의 실용화가 검토되고 있다. 유기 설폰산 도금욕에서 전석한 주석-구리 Sn-Cu 합금도금 피막에 대해 음극 전류밀도와 피막 ...
-
프린트 배선판의 응용 목적으로, 균일전착성과 기계적 특성을 떨어트리지 않고, 석출속도를 향상하는 방법에 관한 검토
-
디메르캅토 티아졸/피로인산구리 시스템의 전착인장특성에 대한 다양한 작동변수의 효과를 정확하게 정의하는 새로운 데이터가 제공 한다. 높은 연성 및 높은 인장강도를 산...
-
PME · Propynol ethoxylate ^ 2-(2-preoppynoloxy) Ethanol C5H8O2 = 100.1 g/㏖ CAS 3973-18-0 성상 : 무색~황색 액상 순도 : 98.0% ㏗ : 2.5~7.5 밀도 : 1.01~1.04 용도 :...