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Taru HATANAKA 1건
도금피막중의 미량분석에 있어서 신뢰성
The trace analysis method of plating and its validity
자료 :
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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.12.24
도금피막의 RoHS분석을 통하여 개발된 도금피막중의 미량성분분석방법의 확인시험에 관한 설명
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니켈 Ni 전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 330 및 313 K 의 와트액에서 전류밀도 범위에서 정적으로 수행되어 도금된 Ni 의 텍스처 결정...
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고출력 LED 등 고온환경에도 적용가능한 금속계 PCB 를 제작하기 위한 시도로서, 패키지와 Al PCB 사이에 적용되는 에폭시를 내열성의 세라믹으로 대체하고자, Al 제의 금속...
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8~10%의 중인 무전해 니켈도금액을 개발하여 이 무전해 도금욕 상에서 도금욕에 함유된 환원제와 니켈 금속욤 등의 영향에 따른 도금속도와 도금표면의 특성에 관해 연구
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크로메이트 반응 ^ Chromate Reaction 6가 크로메이트 반응 Zinc dissolution Zn + 2H+ → Zn2+ + H2 Zn → Zn2+ + 2e- Hexavalent chromium reduction H2CrO4 + 2/3H2 → Cr(O...