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검색글 Koji AOKI 4건
무전해 Ni-Cu-P 합금 도금피막의 전기저항 특성
Resistance characteristics of electroless Ni-Cu-P alloy films

등록 2008.08.09 ⋅ 54회 인용

출처 금속표면기술, 34권 6호 1983년, 일본어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.07
차아인산염 환원에 의한 무전해 니켈-인 합금도금 피막에 동을 첨가원소로 가하여 무전해 니켈-구리-인 합금도금 피막의 전기저항의 막후의존성 및 열처리에 의한 비저항의 변화를 조사
  • 적어도 하나의 할로겐화은 착물을 함유하고 은 Ag+ 이온용 환원제를 함유하지 않는 은보다 덜 귀한 금속표면상에, 특히 구리상에서 전하교환 반응에 의해 무전해은 Ag 도금...
  • 에보나이트 ㆍ Ebonite 생고무에 그 무게의 30∼50 % 의 황을 가하고 반죽하면, 단단해진 검은 광택이 있는 물질을 말한다. 가열하여 물러졌을 때에 틀에 넣어, 만년필의 축...
  • 전기도금 무전해도금과 복합도금, 윤할도금, 특수공업등에 관하여, 최근 보고 및 공개된 특허를 설명
  • 스텐리스 접점에 금도금 하였다. 와트 니켈도금을 이용하여, 스트라이크 니켈도금을 하면 밀착력이 좋았으나, 스텐리스상에 직접 금도금하였으나, 밀착불량이 발생 하였다. ...
  • 구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용한다. 산성구리 도금조의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산, 염산이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 도금...