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무전해 Ni-B 피막에의 크롬입자의 공석
Codeposition of Cr powder into electroless Ni-B films

등록 2008.08.09 ⋅ 29회 인용

출처 금속표면기술, 35권 3호 1984년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.22
저항체로서의 특성향상을 목적으로, 부도체표면상에 도금피막을 형성하는 무전해 니켈-붕소 Ni-B를 매트릭스로서, 여기에 크롬분말을 분산한 무전해 복합도금에 관하여 검토하고, 저항치의 변화, 석출기구등을 고찰
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  • 생산성에 기여하는 개량된 치구의 실시예로, 아연도금에서 기준으로 하여, 기타도금에도 적용가능
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