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무전해 Ni-B 피막에의 크롬입자의 공석
Codeposition of Cr powder into electroless Ni-B films

등록 2008.08.09 ⋅ 33회 인용

출처 금속표면기술, 35권 3호 1984년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.22
저항체로서의 특성향상을 목적으로, 부도체표면상에 도금피막을 형성하는 무전해 니켈-붕소 Ni-B를 매트릭스로서, 여기에 크롬분말을 분산한 무전해 복합도금에 관하여 검토하고, 저항치의 변화, 석출기구등을 고찰
  • 시안프리 카드뮴도금의 새로운 기술의 도금변수와 생산공정, 용재조성을 소개하였다. 도금액의 준비와 유지보수의 경험을 요약하였으며, 전통적인 시안화 카드뮴도금과...
  • CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
  • 동도금→반광택니켈→광택니켈→크롬 이러한 도금공정을 거칩니다. 도금 직후에는 문제가 없으나 며칠 지난 후에는 다른 물리적인 요소에 의해 크랙이 발생하는데 문제는 크랙...
  • 전류파형과 핀홀발생의 관계를 조사하고, 직류정전압전원을 사용하여 휴지시간을 가진 전류파형을 만들어 반도체 스위치를 만든 효과를 검토
  • 붕불화 도금욕 ^ Fluoborate Plating Bath (HBF4) 불산과 붕산을 반응하여 만든 붕불산을 금속ㆍ금속 산화물ㆍ금속 수산화물 등과 반응하여 금속 붕불화염을 주성분으로 한 ...