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이미다졸을 환원제로한 호박산이미드 착화욕으로 부터 구리소재상의 직접 무전해은 Ag 도금
Direct electroless silver plating on copper metal from succinimide complex bath using Imidazolw as the reducing agents

등록 2008.08.10 ⋅ 68회 인용

출처 표면기술, 52권 10호 2001년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
이미다졸을 환원제로 사용하여 석신이미드 복합 조에서 구리금속에 직접 무전해은 Ag 도금을 조사했다.
  • 대표적인 산화물 반도체인 산화아연(ZnO)와 아산화구리(CuO2) 의 결정형태제어에 관하여, 수용액 전해석출법 (2극식 정전류전해) 를 설명하였다.
  • 이 논문은 페인트 박리의 활성 성분으로서 아세탈의 적용에 대한 연구를 제시하였다. 샘플을 준비하고 표면의 주름 능력을 평가했다. 쉘의 주름이 생기는 능력은 코팅을 분...
  • wire에 전기아연도금(산성아연)하려고 합니다. 양극과 음극의 거리가 어느정도가 적당한지요? 그리고 양극의 면적은 음극 면적에 비해 얼마나 해야하나요?
  • 알루미늄-규소 Al-Si 복합재료의 표면에 촉매활성화 전처리를 적용하고, 다음에 니켈-인 Ni-P 합금피막의 전처리도금 및 산성 무전해도금을 하였다. 피막의 표면형태와 화학...
  • 전민간의 산업체와 일반 상품의 가공에 생산과 품질관리에 두루 적용되고 있어 국내 대미주 지역의 수출은 물론 표면처리 제품의 생산 공정에 활용-기여하고자 규격 주요내...