로그인

검색

검색글 구리분석 3건
PCB의 전기 구리도금 분석
Electrolytic Copper Bath Analysis for Printed Circuit Board Fabrication

등록 : 2013.05.29 ⋅ 17회 인용

출처 : DOW, n/a, 영어 13 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.05
PCB 제조에 사용하기 적합한 유기첨가제 분석에 대한 접근방식을 포함하여 구리 전기도금욕 제어에 사용되는 방법에 대한 개요를 설명하였다.
  • 분해 반응과 이온교환 반응이 결합된 하이브리드 공정을 통하여 반도체 부품 제조시 발생하는 도금 세정 폐수중에 함유되어 있는 시안을 분해시키고 은, 구리등의 유가금속...
  • 흡광광도법에 의한 용존착체의 흡수특성을 지침으로 가성 알칼리액에 있어서 코발트의 적절헌 혼합착체를 선택하여, 구연산과 아민삭산을 착화제로한 가성 알칼리성 코발트-...
  • 붕소산 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel-Boron Plating 석출피막은 Ni 99.0~99.5 % 로 핀홀이 많으며 강자성체의 미결정성으로 Hv 700~800 의 경도와 1400~1450 ℃ 의 ...
  • 유황계 착화제를 첨가하여 직환형 무전해 주석도금의 석출 원리와 방법등에서 프린트 배선에의 응용에 관하여 설명 [無電解スズめっきのプリント配線板への対応]
  • 제품의 소형경량화와 함께 노화함에 따라 고장발생이 일어난다. 구조재인 아연도금도 유사한 경우로 회로주변에 많이 사용되나 도금에서 발생되는 위스커의 대책의 필요성을...