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구리도금 첨가제와 부산물의 분석과 관리
Analysis And Control Of Copper Plating Bath Additives And By-Products

등록 : 2013.06.07 ⋅ 15회 인용

출처 : Dionex Corporation, n/a, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
새로운 구리도금액 화학물질은 반도체 웨이퍼의 서브미크론 형상으로 구리를 도금해야 하는 새로운 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있다. 이러한 케미스트리는 가장 까다로운 웨이퍼형에서도 빠르고 효율적이며 충진을 제공하도록 설계되었다. 이러한 도금조의 첨가제 농도를 특정 수준으로 유지하는 것이 도금액의 성능에...
  • 불용성 미립자가 니켈중에 포함되어, 크롬도금후 미소다공서의 고내식성 도금 미소다공성 크롬도금은 유디라이트사가 개발한 고내식성 크롬도금 첨부자료 1.4.1.70 2.개정 5...
  • 알루미늄함유 물품을 세척하기 위한 조성물 및 공정을 설명하였다. 이 공정은 다음중 하나이상을 수행하기에 효과적인 조건에서 조각이 가득한 알루미늄함유 물품을 조성물...
  • (주)비아텍을 참여기업으로 하여 다량으로 배출되지만 전량 슬러지 처리로 매립하고 있는 동 도금 수세 폐수에서 전기화학법을 주공정으로 하여 동을 회수하는 시스템을 개발
  • 복합도금피막의 우수한 성질이 주목받고 있으며, 설파민산니켈을 기본으로한 니켈도금액에서의 FGM 의 새로운 방법을 이용하여 만들고 열적특성에 관한 보고
  • EDTP ^ tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine ^ N,N,N',N'-tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine [Q75|Quadrol Q75] [무전해도금]용 착화제, [인쇄회로|PCB] 세...