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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
Initial Stages of Copper Electrodeposition in the Presence of Organic Additives

등록 : 2023.10.14 ⋅ 22회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 38권 16호 1993년, 영어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.11.04
백금과 텅스텐에 전기화학적으로 도금된 구리 결정의 핵생성과 성장 역학은 광택 구리 도금을 위한 복합 유기 첨가제를 연구하였다. 교환 전류 밀도 i0, 구리 이온의 전이 계수 α, 고정 핵 생성 속도 1st 및 임계 구리 핵의 크기 nk에 대한 데이터를 얻었다.