로그인

검색

검색글 Yukihiro TAMIYA 2건
아루미나 세라믹스 기판의 무전해 도금피막에 의한 메탈라이제이션
Metallization of alumina ceramics substrates by electroless-plated films

등록 : 2008.08.11 ⋅ 66회 인용

출처 : 표면기술, 40권 4호 1989년, 일본어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.02.18
무전해 도금피막의 세라믹 표면에의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 기판을 예로하여 무전해 N-P 와 Cu 의 양면의 피막을 이용한 피막측과 기판측의 고찰을 연구