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유기계 무전해 납땜 도금욕에서의 첨가제의 영향 (제2보) - 표면활성제와 산화방지제
Effect of additions on organic acid bath for dispelacement solder plating (part 2) surfactants and oxidation onhibitors

등록 2008.08.11 ⋅ 41회 인용

출처 표면기술, 44권 12호 1993년, 일어 4 쪽

분류 연구

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저자

Makoto YUASA1) Masami SAITOU2) Tomokazu KUMEUCHI3) Katsuyuki MATSUMOTO4) Isao SEKINE5) Akira CHINDA6) Osamu YOSHIOKA7)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.08
도금된 막의 평골화 향상을 목적으로한 계면활성제 및 이 액의 안정성 향상을 위한 산화방지제를 검토
  • 톨루엔설폰산 ^ p-Toluensulfonic Acid ^ PTSAㆍTSAㆍTosic Acid C7H8O3SH2O = 172.20 g/㏖ CAS 6192-53-5 (104-15-4 일수염) 무색 또는 백색 고체 67 g / 물 100 ㎖ Na 염...
  • 베이킹 처리 (수소취성 제거) ^ Baking Treatment [수소취성]은 고탄소강이나 열처리 또는 냉간가공 등에 의하여 표면 경화된 철강 소재에 발생하기 쉽다. 도금 공정 중에는...
  • 현재는 새로운 소재의 시대라고 하여 많은 소재가 개발되고 있다. 또한 각각의 소재에 다양한 특성을 갖게하기 위해서 표면처리가 이루어지고 있다. 가장 많이 이용되고 있...
  • PVP/Ag 나노입자 복합체의 스핀코팅 및 열분해에 의해 제조된 은 Ag 나노입자 시드층을 조사하였다. 도금결과는 나노입자의 응집과 시드층의 입자간 거리에 크게 의존하며, ...
  • 아연-니켈합금도금막이 도금 직후 큰 압축 왜곡을 나타내거나 그 도금막의 왜곡이 합금막으로 부터의 아연의 일부용출에 따라, 압축에서 인장으로 전환되는 현상에 관하...