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검색글 Mikito KAMIJO 1건
전자 세라믹상의 무전해 도금피막의 밀착성에 관한 연구 -세라믹상의 도금 초기석출과 밀착성 평가-
Study on adhesion of elctroless plating on ceramics for electronic device

등록 2008.08.16 ⋅ 40회 인용

출처 야마나시공업기술센타, 15호 2001년, 일어 3 쪽

분류 연구

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電子材料セラミックス上の無電解めっき皮膜の密着性に関する研究─セラミックス上のめっき初期析出と密着性評価

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.12
평골성이 높은 세라믹 기판(사파이어 연마기판)에 관하여, 기판표면의 촉매 석출 형태를 변화하여, 기판의 에칭을 하고, 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성을 향상하는 목적
  • ABS 도금 관리 ^ Control of ABS Plating ABS 수지중 부타디엔을 크롬산에 의하여 산화 용해하여 앵커를 만들고, 2중 결합된 부타디엔을 분해하여 [카르본기] 등의 극성기를...
  • 스테인레스강 부품에 니켈 사전 도금층을 기준으로 Zn-Ni 합금 층을 전기 도금하였다. 니켈 도금 피막과 소재 사이의 밀착 강도를 향상시켜 철 매트릭스와 우수한 결합을 형...
  • 대부분의 아연 또는 아연 합금도금에 사용되는 고내식성 청색 크로메이트로 20~40도에서 고내식성의 균일한 광택성 크로메이트 피막을 얻을 수 있다.
  • 황화물을 포함하는 수용액에 용해된 3가크롬 이온을 포함하는 전해질욕 및 이러한 욕을 사용하는 방법. 도금욕에는 차아인산염 또는 글리신과 같은 약한 착화제가 포함될수...
  • 무전해 도금을 체심입방 격자금속상에 한원에 위한 석출성장된 면심입방 격자금속막의 주고 및 생성기구를 조사