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치환 무전해금 Au 도금욕
Immersion Gold Plating

등록 : 2008.08.16 ⋅ 55회 인용

출처 : 한국특허, 2004-0051470, 한글 8 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.26
전자부품의 미세배선에 형성되는, 구리소재나 니켈소재를 부식시키지 않고, 균일한 도금이 가능한 치환 무전해금 도금욕을 제공한다. 니켈 소재상 및/또는 구리 소재상에 금 Au 도금을 실시하기 위해 사용하는 치환 무전해금 도금욕으로서, 상기 치환 무전해금 도금욕이 시안화금 화합물, 알칸설폰산, 피리딘 카복실산 및 옥...

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