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치환금 Au 도금액
Immersion gold plating bath

등록 2008.08.16 ⋅ 53회 인용

출처 한국특허, 2003-0002987, 한글 5 페이지

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
기판이 무전해 니켈-붕소 도금이나 전해 니켈 도금으로 되어 있더라도, 밀착성이나 납 용접성이 양호한 치환금 Au 도금처리가 가능한, 비시안계의 치환금 도금액을 제공하는 것을 목적
  • 빌드업 프로세스에 의한 프린트배선판에 관하여 많은기술이 있으나, 여기에서는 절연층에 있어서 바이어의 형성 및 도체 파인패턴형성을 중심으로 설명
  • 기능성재료나 난연마재의 증가에 반하여, 연마에 사용되는 연마재도 다양화 되고 있다. 연마재면에서 본 최근의 연마가공기술의 흐름과 연마재의 경질화, 초미세화, 고정연...
  • 니켈 표면부식을 억제하여 0.2~0.3 미크롬의 두께까 가능한 치환형 무전해금도금액을 만들었으며, 개발된 금 Au 도금욕을 이용하여 만든 피막특성에 관하여 연구
  • 붕산과 붕산염은 붕소원소를 포함하는 자연 발생 화합물이다. 이들은 널리 퍼져 있으며 토양, 물 및 음식에 풍부하다. 곤충, 진드기, 조류, 곰팡이 및 고등 식물을 죽이기위...
  • 실리카함유 크로메이트의 내식성에 있어서 실리카 첨가량, 처리건조온도, 내식환경의 효과에 관하여 검토