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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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합금 도금 기술의 연구 - 아루미나 세라믹스에의 무전해 니켈 도금
뉴세라믹등 비전도성의 신소재 표면처리에서, 아루미나세라믹에의 무전해 니켈도금을 할 목적의 전처리 조건을 컴토하고 도금두께 측정도 하였다.
합금/복합
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이바라키공업기술센터 · 15호 · Muneaki Suzuki ·
참조 47회
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제륜자의 조직및 마찰 마모특성에 있어서 세라믹의 무전해 니켈도금 및 세라믹 면적율의 영향
브레이크 슈 구조상의 세라믹에 무전해니켈도금 및 세라믹 영역, 세라믹 분산 잉곳 주철 브레이크 슈의 구조 및 마찰 / 마모 특성 중 마찰 / 마모 특성 비율의 영향을 조사했다. 또한 철도 브레이크 슈즈 소재로 소재 설계를 최적화하기 위해 작년 실적과 비교하기도 했다.
니켈/Ni
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na · NA · Yoshiroh TAKAHASHI ·
Hiroaki ETOH
외 ..
참조 27회
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일렉트로닉스에 있어서 무전해도금 -세라믹 표면의 메타라이징
세라믹을 금속화 하는 방법으로 다이렉트본딩법(구리), 고융점금속 메타라이징(Mo, Mn, W), 후막도체페스트법(Ag. Pd, Au, Cu), 건식도금법(Ti, Pt, W, Cr, Au 등 스퍼터링, 증착법) 그리고 습식도금법(Cu, Ni, 무전해)dl있으며, 이들중 일렉트로닉스의 무전해도금의 응용에 관하여 해설
비금속무전해
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전기화학 · 58권 8호 1990년 · 齊藤 誠 ·
海老名 延郞
참조 43회
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무전해 도금법을 이용한 전자파 차폐용 세라믹 filler의 합성 및 응용
전자파 차폐는 하우징 재료가 갖는 도전성과 자성에 의해 차폐능이 결정되므로, 도전성 필러 및 자성필러의 개발은 중요하며, 본 연구는 무전해 도금법을 이용하여 니켈 Ni 및 구리 Cu 금속을 코팅시킨 페라이트 복합분체를 합성하였다
비금속무전해
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한국과학재단 · 1994.8 · 김변관 ·
참조 38회
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금속화 세라믹에 대한 금 Au 의 무전해 직접 석출
(a) 알칼리 금속 시안화금 Au , (b) 알칼리 금속 플루오라이드 및 (c) 알칼리 금속 수산화물을 포함하는 금속화 세라믹 도금용 무전해금 Au 도금욕. -알칼리금속 auricyanide 또는 aurocyanide로 금 -알칼리금속 불화물 -알칼리성 에이전트 -유기 킬레이트제 -알칼리 금속염의 완충제 -수산화 암모늄 -물
금/Au
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미국특허 · US 4474838 · Alan A. Haleky ·
Mohamed F. El-Shazly
참조 45회
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현재 연구는 다양한 지르코니아 농도에서 무전 해니켈욕을 사용하여 양질의 니켈-지르코니스 복합재의 도금을 다루었다.
합금/복합
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na · na · C.K. Mital ·
참조 36회
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에칭, 촉매 활성화 및 무전해도금을 포함하는 습식공정을 조사하여 우수한 밀착력을 가진 니켈 도금을 전착하였다.
니켈/Ni
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Plating & Surface Finishing · Sep 1987 · Hideo Honma ·
Kinichi Kanemitsu
참조 32회
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납 Pb 계 세라믹스 무전해 니켈 Ni 도금 방법에 관한 것으로서, 이 방법은 세라믹스를 메타놀 CH3OH 또는 중탄산소다 NaHCO4 용액으로 탈지하는 단계, 상기 탈지된 세라믹스를 0.1~5.0 % 농도의 붕불산 HBF4 용액으로 에칭하는 단계, 상기 에칭된 세라믹스를 25~200 ㎖/L 의 염산 HCl 을 함유한 납-주석...
니켈/Ni
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한국특허 · 2002-0051382 · 황순철 ·
전명철
참조 32회
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(i) 유기 팔라듐 화합물 및 유기은 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 1 중량 부, (ii)에서 선택되는 1종 이상의 0.1 내지 200 중량 부를 포함하는 세라믹에 무전해도금 형성용 조성물. 유기금속 화합물로 이루어진 군, (iii) 유기용매 10 내지 1000 중량 부 및 선택적으로 (iv) 고분자 화합...
비금속무전해
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미국특허 · 1986-4622069 · Yoshito Akai ·
Nobuyuki Konaga
외 ..
참조 113회
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전자 세라믹상의 무전해 도금피막의 밀착성에 관한 연구 -세라믹상의 도금 초기석출과 밀착성 평가-
평골성이 높은 세라믹 기판(사파이어 연마기판)에 관하여, 기판표면의 촉매 석출 형태를 변화하여, 기판의 에칭을 하고, 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성을 향상하는 목적
비금속무전해
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야마나시공업기술센타 · 15호 2001년 · Naoko ARIIZUMI ·
Yukari MITSUI
외 ..
참조 30회
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