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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

구리 이온, 포름 알데하이드, 포름산염 이온, 하이드록실 이온, 구리결합 이온, 예를 들어 아세테이트, 포름산염의 질산염과 같은 1가 음이온 및 아미노트리스의 알칼리 금속염과 같은 구리 킬란트 (메티엔 인산, 비스 카복시메틸 아스파르트산)를 포함하는 무황산염 무전해 구리, 에틸레 미디 네이트 (...

구리/Cu · 미국특허 · 1994-5306630 · Nicholas M Martyak · Bruce F. Monzyk 외 .. 참조 36회

금 Au 도금피막의 개량이라는 관점에서, 금-팔라듐 합금도금을 하고, 팔라듐을 에틸렌디아민과 착화하여, 이 용액에서 금-팔라듐 합금도금의 가능성과 전해조건에 관하여 검토

합금/복합 · 금속표면기술 · 34권 4호 1983년 · Tohru HORIKOSHI · Syunichi YOSHIMURA 외 .. 참조 46회

착화제로서 EDTA를 첨가한 염화물욕을 사용하여 욕중의 Cr 함량비및 전해조건(전류밀도)의 변화에 따른 Zn-Cr 합금도금층의 조성및 표면조직의 특성을 조사

합금/복합 · 한국표면공학회 · 35권 4호 2002년 · 안덕수 · 김대영 외 .. 참조 118회

금속 전극에 사용되는 고 다공성폼 금속재료용 전도성 폼이 우수한 기판을 얻기 위해 기공 크기가 0.3 mm 인 미세 다공성 폴리우레탄 폼의 무전해구리 도금기술을 조사했다. 용액조성, 온도, pH 값 및 초음파 부가와 같은 도금속도에 영향을 미치는 주요 요인을 조사했다. 결과 최적의 공정 조건이 CuSO...

구리/Cu · Trans. Nonf. Met. Soc. · 20권 2010년 · TIAN Qing-hua · GUO Xue-yi 참조 84회

무전해구리 도금용 전해액에 킬레이트제 또는 첨가제로 에틸렌디아민 테트라아세트산 이나트륨염 (Na2EDTA), 트리에탄올아민 (TEA), 2,2'- 디피리딘을 사용 하였고 환원제로 포름알데하이드 (HCHO) 를 사용 하였다. 선형 스위프 전압전류법을 적용하여 편광거동을 분석했다. 2,2'-dipyridine 의 첨가에 ...

구리/Cu · ELECTROCHEMISTRY · 10권 1호 2004년 · GU Xin · WANG Zhou-Cheng 외 .. 참조 52회

에틸렌디아민 아세트산 (EDTA), 트리에탄올 아민 (TEA) 와 에틸렌디아민 (ED) 은 환원제 포름알데하이드와 함께 무전해구리 도금의 착화제로 사용되었다. Liner Sweep Voltammetry 는 구리착체의 표면 흡착능력의 전위변화 분석에 성공적으로 적용되었다. 구리의 입자 크기와 표면 거칠기는 원자력 현미...

구리/Cu · Applied Surface Science · 178호 2001년 · Yi-Mao Lin · Shi-Chern Yen 참조 110회

도금욕의 안정제로 구리이온 (Cu2+) 이 생성 된 니켈-인 Ni-P 합금의 특성에 미치는 영향을 기존의 Pb2+ 안정제를 사용하여 비교 조사하였다.

니켈/Ni · na · 중화민국 93년 6월 · 陳俊翰 · 참조 90회

무전해구리 도금은 환원제로 글리옥실산, 착화제로 Na2EDTA, 첨가제로 2,2'-디피리딜 및 K4Fe(CN)6 로 구성된 도금액을 연구하였으며, 도금속도에 대한 첨가제의 영향에 초점을 맞추었다. 도금피막의 구성, 구조 및 표면형태에 대해서도 연구하였다. 최적량의 2,2'-디피리딜 및 페로시안화칼륨 K4Fe(CN)...

구리/Cu · Electrochemistry · 13권 1호 2007년 · SHEN Dan-dan · YANG Fang-zu 외 .. 참조 62회

산화구리 CuO 를 산화한 제2구리 착이온을 변화하는 방법과 메르캅토 벤조티아졸, 로다닌, 시안이온등의 첨가제를 이용한 자연분해 반응을 방지하는 방법등에 관하여 설명

구리/Cu · 금속표면기술 · 24권 6호 1973년 · Hiroshi Bingwu · 참조 85회

회전 원판전극을 사용하여 전해액의 대류조건을 제어하여 측정도를 높히고, 분극거동에 관한 실험과 글리신, 헥사시아노철산 칼륨 등의 첨가제의 영향을 조사

니켈/Ni · 표면기술 · 41권 10호 1990년 · Shozo MIZUMOTO · Hidemi NAWAFUNE 외 .. 참조 56회