습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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세라믹용으로 제조된 무전해니켈 도금욕을 이용하여 세라믹을 에칭하지 않고, 밀착력이 우수한 도금피막을 석출하는 방법을 설명 [Electroless nickel plating on the ceamics]
니켈/Ni
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실무표면기술 · 33권 2호 1986년 · Toshinobu okamura ·
Chiyoko SASAKI
참조 150회
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반도성 세라믹스용 무전해 니켈전극의 제조 및 특성
반도성 세라믹스의 전극으로써 무전해 도금법에 의한 니켈-인, 니켈-붕소 전극 제조시 도금속도, 환원제, 도금액의 pH변화 그리고 전극과 세라믹스 사이의 접촉저항에 관하여 연구하였다 [한국세라믹학회지] 1989년도 26권 1 호
니켈/Ni
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Korea ceramic society · 26권 1호 1989년 · 윤기현 ·
박홍수
외 ..
참조 50회
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납 Pb 계 세라믹스 무전해 니켈 Ni 도금 방법에 관한 것으로서, 이 방법은 세라믹스를 메타놀 CH3OH 또는 중탄산소다 NaHCO4 용액으로 탈지하는 단계, 상기 탈지된 세라믹스를 0.1~5.0 % 농도의 붕불산 HBF4 용액으로 에칭하는 단계, 상기 에칭된 세라믹스를 25~200 ㎖/L 의 염산 HCl 을 함유한 납-주석...
니켈/Ni
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한국특허 · 2002-0051382 · 황순철 ·
전명철
참조 67회
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(i) 유기 팔라듐 화합물 및 유기은 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 1 중량 부, (ii)에서 선택되는 1종 이상의 0.1 내지 200 중량 부를 포함하는 세라믹에 무전해도금 형성용 조성물. 유기금속 화합물로 이루어진 군, (iii) 유기용매 10 내지 1000 중량 부 및 선택적으로 (iv) 고분자 화합...
비금속무전해
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미국특허 · 1986-4622069 · Yoshito Akai ·
Nobuyuki Konaga
외 ..
참조 141회
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아코스틱 에미션법에 의한 무전해 Ni-B 도금피막의 밀착성의 평가
아코스틱 에미션 센서를 부착한 자동 스크라치 시험기를 이용하여 무전해 Ni-B 도금막의 구리기판의 밀착강도를 측정하여, 밀착성의 정량적인 평가를 실험
니켈/Ni
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표면기술 · 43권 7호 1992년 · Koji IRIE ·
Miki KOBAYASII
외 ..
참조 50회
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아루미나 소재상의 무전해 도금층의 밀착력에 관한 연구
무전해 구리도금층의 밀착력에 미치는 Substrate 의 에칭시간, 하지층의 종류와 두께, 그리고 하지층이 없는 무전해 구리도금층의 내부응력 제거를 위한 열처리등의 조건에 대해 연구
비금속무전해
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한국표면공학회지 · 24권 4호 1991년 · 조용균 ·
안균영
외 ..
참조 65회
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Plasma 와 SAMs를 이용한 무전해 구리도금의 밀착력에 관한 연구
SAMs 용액인 3- 메르캅토 프로필- 트리메톡시 실란을 사용하여 반응기에서는 Si 와 강한 공유결합을, 꼬리부분의 반응기 (-OCH3) 에서는 전해액에서 석출되는 구리 Cu 와 결합을 시킴으로서 wafer 와 Cu 도금층 사이의 밀착력을 향상시키며, subdtrate 인 Si-wafer 와 반응기 (-OCH3) 에 헬륨 프라즈마 ...
구리/Cu
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한국표면공학회 · 2003년 춘계학술발표회 · 박지환 ·
이종권
외 ..
참조 55회
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사파이어 연마 기판상의 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 밀착성에 있어서 촉매 석출형태의 영향
촉매 석출 형태에 주목하여, 평골한 사파이어 기판상에 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성및 영향을 밝히기 위하여, 도금두께 및 열처리 온도의 조건에 최적화한 촉매 석출형태의 영향을 검토
비금속무전해
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표면기술 · 51권 10호 2000년 · Naoko ARIIZUMI ·
Masami SHIBATA
외 ..
참조 59회
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전자 세라믹상의 무전해 도금 피막의 밀착성에 관한 연구 - 도금막의 초기석출이 밀착강도에 있어서 영향
팔라듐의 석출형태가 무전해 나켈-인 도금의 초기 석출거동에 주는 영향에 관한 기초적인 연구
비금속무전해
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na · na · Maoko ARIIZUMI ·
Mikito KAMIJO
참조 51회
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전자 세라믹상의 무전해 도금피막의 밀착성에 관한 연구 -세라믹상의 도금 초기석출과 밀착성 평가-
평골성이 높은 세라믹 기판(사파이어 연마기판)에 관하여, 기판표면의 촉매 석출 형태를 변화하여, 기판의 에칭을 하고, 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성을 향상하는 목적
비금속무전해
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야마나시공업기술센타 · 15호 2001년 · Naoko ARIIZUMI ·
Yukari MITSUI
외 ..
참조 45회
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