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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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전해도금 전처리로서 치환도금 반응을 채용하는것을 염두해 두고, 니켈 Ni 소재에 대한 초음파 조사하에서 치환도금을 하여, 석출된 피막의 결정치밀화 반응시간 단축에 관하여 검토
치환도금
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표면기술 · 53권 10호 2002년 · Yasushi ONO ·
Marihiro YASUDA
참조 59회
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비알칼리 무전해 구리도금에 있어서 결정성장에 대한 계면활성제 첨가의 효과
무전해도금으로 형성된 구리막의 결정 배향에 대한 계면활성제 첨가의 영향을 조사했다. 본 연구에서는 기존의 구리도금욕과 달리 무알칼리 구리도금욕을 사용하였다. 구리용액의 표면장력을 낮추기 위해 계면활성제로 Triton X-100 을 첨가했다. 계면활성제의 농도가 증가함에 따라 (111) 면의 x-선회...
구리/Cu
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Physical Society · 33권 1998년 · 김양안 ·
박종완
참조 85회
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ABS 프라스틱에 있어서 무전해니켈 도금의 pH 효과
이 실험은 기존 및 MmSH 주입 ABS 에 대한 무전해니켈 도금의 다양한 조건을 조사하여 수조에서 pH 를 변경하여 플라스틱 표면에 플라즈마 처리에 의한 광택, 두께 및 밀착강도를 연구했다.
비금속무전해
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Corr. Sci. Technology · 3권 1호 2004년 · T.H. HONG ·
J.K. LEE
외 ..
참조 89회
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환원제로 Co(II)-에틸렌디아민을 사용한 무전해 구리 석출의 자기 어닐링에 대한 Pd 활성화의 효과
우리는 환원제로 Co(II)-에틸렌디아민을 사용하여 무전해 구리 Cu 도금에서 자체 어닐링에 대한 팔라듐 Pd 활성화의 효과를 조사하였다. Pd 입자의 크기와 개체수는 Pd 이온 농도와 활성화 시간에 의해 제어되어 면저항의 변화를 초래하였다. Pd 입자의 개체수가 적은 반면 109cm-2d 는 후속 무전해 도...
구리/Cu
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J. Vac. Sci. Technol. · Mar/Apr 2005 · 이창화 ·
김재종
참조 59회
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무전해 니켈-인-유화 몰리브덴 복합 도금에 대한 교반의 효과
무전해 니켈-인 복합도금 분말형태로 공동 석출할 물질을 첨가하고 석출공정중 현탁상태를 유지하여 도금에 통합된다.
합금/복합
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Metal Finishing · June 1997 · S.M.Monir Vaghefi ·
A. Saatchi
외 ..
참조 57회
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무전해 도금법에 있어서 센시타이징액의 장수명화 -용존산소 억제와 안정화제 첨가의 효과
2 액법중의 센시타이징액의, 무전해 코발트-인 Co-P 자성도금에 대한 센시타이징액중의 용존산소의 억제 및 안정화제 첨가의 효과에 관하여 검토
비금속무전해
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표면기술 · 50권 2호 1999년 · Tomoharu SOGA ·
Tomoo UCHINO
외 ..
참조 74회
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무전해도금의 활성화 전처리에 있어서 주석 Sn 및 팔라듐 Pd 의 흡착량과 Co-P 도금피막의 표면형태
2 액법에 의한 유리기판의 흡착물질을 측정하여, 흡착량과 도금 개시 및 얻은 피막의 표면형태와의 관계를 조사
구리/Cu
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표면기술 · 50권 4호 1999년 · Kenji YAMAGISHI ·
Tomoharu SOGA
외 ..
참조 60회
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티오요소 -하이드로키논 2원 환원제계를 이용한 극도로 안정된 비시안 무전해금 Au 도금욕
시안화물 없이 거의 중성에 가까운 저온 욕 조건과 우수한 공정 안정성을 달성하는 자가촉매 무전해 금 도금욕을 보고하였다. 금도금욕은 공급원으로 Au(I) 와 2개의 환원제의 티오황산염-아황산염 혼합 착화물 티오우레아 thiourea 와 하이드로퀴논 hydroquinone 을 포함하였다. thiourea 는 금 착체의...
금/Au
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표면기술 · 49권 12호 1998년 · Takashi INOUE ·
Setsuo ANDO
외 ..
참조 62회
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세라믹 패키지에 있어서 로듐-금 (Rh-Au) 프로세스의 신뢰성
금 Au 도금의 두께를 저감하기위하여 하지 로듐도금의 효과에 관하여 설명하고, 반도체용 금 Au 도금의 최신 진보에 관하여 보고
합금/복합
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금속표면기술 · 35권 6호 1984년 · Teruo SAKAMOTO ·
Jun-ichi NAKAMURA
참조 37회
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시안화 황동도금욕을 사용한 황동 전착층의 현미경조직
넓은 전류밀도의 범위에서 전해가 가능한 시안화 황동전해액을 사용하여 전해조건의 변화에 따른 전착층의 우선배향의 형성과 조직특성을 조사하고 음극과전압 및 전류효율과의 연관성을 검토
합금/복합
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금속표면처리 · 17권 4호 1984년 · 예길촌 ·
김종관
참조 76회
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