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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
단일 첨가제인 폴리에틸렌 글리콜 ( PEG) 또는 3-메르캅토-2프로판설폰산 ( MPSA) 및 이들의 혼합물의 존재하에 염화나트륨을 포함하거나 포함하지 않는 산성 황산구리도금 욕을 사용하였다. 탈륨 저전위 전착/양극 제거를 사용하여 구리에 대한 첨가제의 흡착 능력을 시험하였다. 염화물 이...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 53권 2008년 · M.A. Pasquale ·
L.M. Gassa
외 ..
참조 15회
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구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
PEG의 영향에 대한 정확한 이해를 위해 다양한 도금액에서 PEG의 영향을 cyclic voltammetry (CV) 를 이용해 분석하였다. sulfate (SO42-), perchlorate (ClO4-), Cl- 등 다양한 음이온이 포함된 도금액 상에서 PEG 크기 및 구조에 따른 도금 반응상 영향을 확인하고, 이를 통해 PEG 의 흡착과 Cl- 과의...
구리/합금
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전기화학회지 · 25권 3호 2022년 · 안의경 ·
최선기
외 ..
참조 19회
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PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조사하였다. 전기분석적 측정은 양이온성 PEI의 흡착이 PEG-Cl 흡착에 의해 제공되는 것과 유사한 정도로 금속 전착 반응을 억제한...
구리/합금
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Electrochemical Society · 153권 9호 2006년 · S.-K. Kim ·
D. Josell
외 ..
참조 23회
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다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
고밀도 나노트윈드 구리 피막을 최적화된 전해질로 펄스 전기도금하였다. 나노트윈드 형성에 영향을 미치는 요인인 MPS의 함량이 펄스 전기도금 공정 중에 전해질에 첨가하였다. MPS 없이 전기도금된 구리 피막은 입자는 크지만 나노트윈드는 몇 개 있는 것으로 나타났다. MPS 함량을 10 ppm 에서 4...
구리/합금
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Electrochemistry · 29권 8호 2023년 · Yu-Xi Wang ·
참조 11회
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황산구리 전착에서의 첨가제가 구리전착층의 경도에 미치는 영향
구리 Cu 전착층 의 경도와 같은 기계적 성질의 개선을 목표로 각종 첨가제를 비롯한 공정조건이 전착층의 기계적 성질과 미세조직에 미치는 영향을 분석하였다. 결정립 크기를 포함한 나노결정질 구조가 전착층 경도의 변화에 미치는 영향을 검토하였다. 황산구리 전착에 있어서는 광택제 (brightener),...
구리/합금
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Corr. Scie. Technolohy · 10권 4호 2011년 · 민성기 ·
이정자
외 ..
참조 75회
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SAC305/Cu 솔더 조인트의 계면 미세구조 및 기계적 특성에 대한 구리 도금조의 촉진제 효과
촉진제인 3-(2-benzthiazolylthio)-1-propanesulfonate ( ZPS)를 사용하여 전해액 (황산구리 및 황산) 을 사용하여 Cu 도금을 하였다. PEG 및 Cl- 을 함유하는 기본 도금액에 ZPS를 첨가하면 Cu 입자의 성장이 촉진되고 Cu 막의 표면 거칠기가 증가한다. ZPS 농도가 증가함에 따라 Cu 피막의 거...
구리/합금
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Mater Sci: Mater Electron · 13 Nov 2020 · Han Xu ·
Xudong Zhang
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참조 61회
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전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
구리 전해도금 공정에서 사용되는 대표적인 가속제(accelerator)인 bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS)와 감속제(suppressor)인 poly(ethylene glycol-propylene glycol) (PEG-PPG)의 분해 메커니 즘 및 분해 부산물의 영향을 고찰하였다. 구리 전기도금은 우수한 피막성을 가진 구리박막을 저렴하게 ...
구리/합금
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한국표면공학회 · 2015년 · 최승회 ·
김명준
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참조 63회
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구리 전해 도금 용액에 사용되는 첨가제인 비스-설포프로필 다이설파이드 및 폴리에틸렌 글리콜의 분해 조절을 위한 연구
전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서 bis-(3-sulfopropyl) disulfide ( SPS) 와 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 분해 메커니즘을 규명하고 분해 요인을 탐색하였다. 이를...
구리/합금
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서울대학교 · 2021년 8월 · 김태영 ·
참조 82회
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전기화학적으로 전착된 구리 피막의 미세 구조 진화에 대한 첨가제의 영향
금 Au 소재에 전기화학적으로 전착된 (ECD) 구리 Cu 박막의 전착 및 미세구조 진화에 대한 첨가제의 효과를 조사하였다. 벌크 Cu 의 전착 속도는 순환전압전류법으로 정량화 하였다. 첨가제 PEG 및 SPS는 전착 속도 및 자체 어닐링 속도에 영향을 미치는 중요한 역할을 하는 반면, JGB ...
구리/합금
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XinJinag University · 1982 · JIE GAO ·
참조 24회
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무기 성분 외에 억제제 및 촉진제 SPS (비스-(나트륨 설포프로필)-디설파이드)를 포함하는 산성 구리 욕에서 구리를 전착하는 동안 정전류 진동의 출현을 설명하였다. 억제제는 요소 기반 폴리머이며 일반적인 레벨러(Lev1) 역할을 한다. 흡착 및 공흡착 거동에 대한 조사는 정전류 및 전위차 주입 실험...
구리/합금
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Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · Kinga Haubner ·
Thomas Fischer
외 ..
참조 23회
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