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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 설파민산욕 13건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

설파민산 전해질로부터 상온에서 도금된 니켈 Ni 도금의 피막응력을 연구하였다. 일상적인 산업 관행인 전해질의 미립자 필터링은 낮은 액온도에서 중요한 도금변수가 된다. 28 ℃ 에서 전해질이 여과되면 낮은 전류밀도 (<10 mA/cm2) 에서 피막은 높은 인장응력이 발생 한다. 더 높은 전류밀도에서 필터...

니켈/합금 · Electrochemical Society · SAND2005-6077 · S. H. Goods · J. J. Kelly 외 .. 참조 9회

니켈 Ni 전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 330 및 313 K 의 와트액에서 전류밀도 범위에서 정적으로 수행되어 도금된 Ni 의 텍스처 결정방향 및 경도에 대한 유기첨가제의 영향을 조사했다. . Ni 도금에 대한 과전압은 설파메이트와 Watt 용액 모두에 폴리에틸렌글리...

니켈/합금 · Materials Transactions · 51권 5호 2010년 · Feng Yang · Wenhuai Tian 외 .. 참조 38회

설파민산 니켈욕을 기본으로 하여 도금조건인 전류밀도, pH,온도등 각종요인이 도금피막의 경도나 항장력, 응력 등 피막물성에 미치는 영향에 대하여 조사하고, MEMS 디바이스에 요구되는 피막물서으로 높은겨오, 낮은응력의 도금피막제작을 시도하였다.

니켈/합금 · 표면실장기술 · 7호 2011년 · Yohei WAKUDA · Satoshi KAIZUKA 외 .. 참조 8회

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