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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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외장 납땜도금의 도금피막, 도금액의 해설과 이들의 과제를 소개
석납/합금
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표면기술 · 60권 4호 2009년 · Issey FUJIMURA ·
참조 39회
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주석도금 및 납땜(솔더)도금의 첨가제와 폐수처리
전기 주석도금 및 납땜 도금법에 있어서 최근기술에 의한 욕조성, 작업조건, 물리화학적 특성에 관하여 설명하고, 특히 주석도금과 비교하여, 납땜도금의 우위성을 강조하고, 폐수처리에 관하여서 설명
석납/합금
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실무표면기술 · 30권 7호 1983년 · Toshio MIZOGUCHI ·
참조 48회
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광택 납땜(솔더) 도금에 관하여 -그 욕조성 욕 관리법-
정밀화된 전자공업용 부품에 대하여, 주석도금보다도 위스커에 의한 회로단락의 위험성이 적은 납땜도금이 주목되고 있으며, 광택 납땜도금을 중심으로 욕조성 및 욕관리법에 관하여 설명
석납/합금
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실무표면기술 · 22권 1호 1975년 · Dohino Buyatsu ·
참조 33회
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독성의 원소를 함유한 릴렉트로닉스 폐기물의 축척되는 현실을 방지하기 위하여, 납프리 납땜도금의 개발및 실용화를 검토
석납/합금
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구마모토대학 · 2002-03-22 · 福田 光修 ·
참조 24회
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납 Pb 프리 납땜도금 기술에 관한 연구 - 주석-은 (Sn-Ag) 합금 마이크로 범프의 형성
주석-은 Sn-Ag 합금에 의한 고밀도 실장기술에 필요한 마이크로 범프를 형성하는 기술의 개발로, 일광형이 가능한 전기도금법에 의한 형성을 검토
석납/합금
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na · na · 新井 進 ·
참조 43회
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전자기기에 사용되는 납땜 페스트 및 납땜도금에 함유된 납 Pb 를 제거하는 대체품의 개발현황과, 주석-은 Sn-Ag, 주석-비스무스 Sn-Bi, 주석-아연 Sn-Zn 의 납 Pb 프리 납땜도금욕 및 피막의 성질을 설명
석납/합금
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표면기술 · 49권 3호 1998년 · Hidekatsu KOYANO ·
참조 59회
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외장 납땜 도금공정의 생산성을 향상시키기 위한 표면기술로서 널리 이용되고 있다. IC 조립 공정 구현단계에서 다양한 가공 및 가열 처리가 이루어 지므로 외장 도금에 요구되는 특성은 납땜은 물론, 밀착성, 내열성, 리플, 가공성 등 다방면에 걸쳐진다. 또한 최근의 전자기기의 고기능화에 따라 내장...
석납/합금
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표면기술 · 60권 4호 · 藤村 一正 ·
참조 35회
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