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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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5,5-디메틸 히단토인을 이용한 알칼리계 주석-은 SnAg 합금도금욕의 검토
DMHy 를 이용한 알칼리계 주석-은 Sn-Ag 합금도금욕의 개발시험으로, 욕조성 및 전해조건을 변화할때의 석출거동에 관하여 검토하였다.
석납/합금
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표면기술 · 49권 12호 1998년 · Tatsuhik ISE ·
Makoto YUASA
외 ..
참조 47회
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L-주석산을 착화제, N-세틸 -L-시스인을 첨가제로한 도금욕에 관하여, 주석-은 공석조성의 피막을 만드는 조금조건과, 석출피막의 결정구조 및 융해특성을 검토하였다.
석납/합금
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표면기술 · 49권 7호 1998년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Kazuki IKEDA
외 ..
참조 52회
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주석 및 주석-납 (SnPb) 합금도금의 포인트
주석 및 주석-납 SnPb 합금도금은 전자부품의 표면처리 기술로서 넓게 이용되고 있으며, 도금욕의 관리법과 불량원인과 그 대책에 관하여 해설
석납/합금
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표면기술 · 47권 1호 1996년 · Issei FUJIMURA ·
참조 79회
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구연산 및 구연산 암모늄염이 포함된 주석 및 주석합금의 안정화 방법으로, 적어도 하나 이상의 포화 하이드록시 카복실산과 그염 및 제1염화포화 염기성 카복실산을 첨가하여 암모늄을 안정화하는 방법으로 조성
석납/합금
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미국특허 · 1979-4163700 · Shuji Igarashi ·
Yoshikazu Fujisawa
외 ..
참조 31회
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주석 Sn, 납 Pb, 주석-납 SnPb 도금
유기첨가제는 유용한 도금피막을 생성하기 위해 모든 주석 Sn, 납 Pb 및 주석-납 전기도금 액에 필요하다. 첨가제가 없는 경우 트리형 석출, 밀착불량성 및 칙칙한 도금이 발생한다. 따라서 첨가제는 매끄럽고 균일한 도금을 생성하고 우수한 침투력을 제공하기 위해 절대적으로 필요하다. 첨가물은 도...
석납/합금
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Metal Finishing Guide book · na · Stanley Hirsch ·
Charles Rosenstein
참조 58회
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