|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
백색 금 Au 합금의 전착 : 4-시아노피리딘이 주어진 금-주석 AuSn 합금 전착의 구조 연구와 전기 화학, 분광 전기 화학
금-주석 Au-Sn 합금의 전착을 위한 도금욕이 제안되고, 백색 귀금속 도금 및 전기주조 분야에서의 응용 관점에서 얻어진 도금의 특성이 연구되었다. 4- 시아노 피리딘은 욕에 안정성을 부여하고 도금에 치밀함을 부여하기 위해 유기첨가제로 사용되었다. 도금액의 전기화학적 거동은 순환전압전류법...
금은/합금
·
Solid State Eletrochem · 8권 2004년 · Benedetto Bozzini ·
Pietro Luigi Cavallotti
외 ..
참조 29회
|
구연산암모늄과 아황산소다가 표함된 용액에서 금 Au 의 전기도금
단순한 비시안화 금 Au 도금욕이 개발 되었다. 구연산 삼암모늄을 함유한 약산성 전해질인 염화금칼륨 KAuCl4 및 티오황산소다 Na2SO3가 안정한 금도금 액으로 활용되었다. 환경 친화적이며 준비와 제어가 용이하며 상온에서 전착이 가능 하다. 4 mA/cm2 의 전류밀도에서 약 10 μm/h 의 도금속도는 0.41...
금은/합금
·
Mater Electron · 20권 2009년 · A. He ·
Q. Liu
외 ..
참조 46회
|
산성 금 Au(iii) 욕에서 금-주석 AuSn 합금의 전착
주얼리의 전기주조를 위한 관심있는 화이트골드 합금의 전착을 위한 도금욕이 제안되고 조사하였다. 시스템은 금-주석 Au-Sn 합금의 전착을 위한 산성 Au(iii)-Sn(iv) 도금욕이다. 전기화학적 조사는 순환 전압전류법, 선형-스위프 전압전류법, 갈바노 스태틱 전착실험 및 현장 라만분광법을 기반으로 ...
금은/합금
·
Applied Electrochemistry · 33권 2003년 · B. BOZZINI ·
A. FANIGLIULO
외 ..
참조 37회
|
금-주석 AuSn 합금박막 전기도금의 비시안욕 안정화의 개발
다양한 조성의 금-주석 Au-Sn 합금은 약산성 염화물 기반 용액을 사용하여 블랭크 웨이퍼와 패턴 웨이퍼에 성공적으로 펄스도금을 할수있다. 그러나, 도금용액은 제한된 안정성 (약 2~3일) 을 가지며, 그 후에는 도금액 조성을 제어 할수 없다. 이 작업의 목적은 보다 안정적인 Au-Sn 전기도금액을 개발...
금은/합금
·
MATERIALS SCIENCE · 1권 2006년 · A. HE ·
Q. LIU
외 ..
참조 53회
|
|
전착 복합도금이 나타내는 특별한 특성은 높은 사양을 요구하는 현대 산업응용 기술의 결과이다. 금 Au 매트릭스와 관련된 도금을 포함하여 이러한 피막의 형성 메커니즘에 대한 이해와 최근 발전과 후자의 특성에 대한 인식은 잠재적인 응용분야에 대한 관심을 정당화 하였다.
금은/합금
·
GoldBull. · 17권 3호 1984년 · Clive Larson ·
참조 26회
|
|
2 pm 층에서 경질 금의 전착을 조사했다. 전해질은 코발트를 첨가제로 사용하는 산성 구연산욕 (pH 3.5) 이었다. 실험에서 다음 기능을 정량적으로 조사했다. 금 도금의 현재효율 (10~30 %), 탄소 및 코발트 함량, 석출물의 다공성, 형태, 50 mA cm-2 이상 전류에서 금의 석출과 약간의 코발트 혼입이 ...
금은/합금
·
Applied Electrochemistry · 9권 1979년 · H. ANGERER ·
N. IBL
참조 24회
|
암모니아욕에서 은-구리 AgCu 전착 : EDTA 와 HEDTA의 영향
EDTA ( 에틸렌디아민 테트라아세틱산, 2소다염) 또는 HEDTA (N-(2-하이드록실 에틸) 에틸렌디아민 테트라아세틱산, 3소다염)이 수산화 암모늄 용액에서 은-구리 Au-Cu 전착에 미치는 영향을 조사했다. 전압전류법 연구에 따르면 은은 +0.100 V 보다 더 음의 전위로 도금된 반면 구리(ii) 이온은 각각 +0...
금은/합금
·
Appl Electrochem · 39권 2009년 · G. M. de Oliveira ·
I. A. Carlos
참조 30회
|
|
귀금속 도금은 전자부품의 접속 개소를 보호하기 위해 사용되었는데, 도금액에서 접속 패드 표면이 도금으로 피복되기 전에 비피복부가 부식돼 접속 불량과 수율 불량의 원인이 되는 경우가 있다. 이에 대한 대응책으로 귀금속 도금액에 첨가해 전자부 품의 접속 패드에 흡착시켜 패드 표면을 산화와 부...
금은/합금
·
표면실장기술 · 2호 2011년 · Ryuji TAKASAKI ·
Yoshizou KIYOHARA
참조 30회
|
|
순수한 인산염 및 구연산염 완충액으로 시안화금칼륨 KAu(CN)2 도금된 금 Au 도금은 금속 착화물에서 생성되는 탄소질 물질로 오염될수 있다. 금 피막의 불순물 수준은 기본적으로 0~1200 ppm 의 범위로 다양하게 만들수 있다. 탄소는 도금온도의 기능으로, 실온에서는 용액 pH, 전류밀도 및 이온의 완...
금은/합금
·
Ele.Sci.Tech · Apr 1974 · H.A. Reinheimer ·
참조 41회
|
환원제로 히드라진과 디메틸아민보란을 사용한 자동촉매 무전해금 Au 도금
히드라진과 디메틸아민보란은 새로운 자기촉매 무전해금도금욕에서 환원제로 사용된다. 양극반응의 동역학 측정은 독특한 기질의 환원제 상호 작용을 보여주었다. 각 환원제의 고유한 특성 탄산염과 트리에탄올아민의 작용에 의해 촉진 개선된 동역학을 결합하여 발생속도와 안정성을 갖춘 도금욕을...
금은/합금
·
Electrochemical Society · 138권 4호 1991년 · C.D.Lacovangelo ·
참조 47회
|
