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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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코발트-니켈-철 CoNiFe 박막 전착의 자성특성에 대한 첨가제의 효과
최대 2~3 Tesla의 포화 자속밀도를 갖는 코발트-니켈-철 CoNiFe 삼원 합금피막은 0~10 g/L 의 설포렌을 사용한 샘플 도금의 경우 약 40~62 wt % Fe 및 3~4 wt % Ni의 조성범위에서 나타났다. 이러한 물질은 약 10.5 Oe 의 낮은 Hc 값을 나타낸다. 실험결과는 0~10 g/L 설포렌의 존재가 쓰기 헤드폴 재료...
금은/합금
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San Jose State University · August 2008 · Tiffany Yun Wen Jiang ·
참조 35회
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아크릴 수지에 대한 전자 금 Au 도금의 전류밀도와 침투력은 Hull cell 시험을 사용하여 결정하고 의치 브러시에 의한 마모성 및 의치 세척제에 의한 변색을 조사했다. 아크릴수지에 금도금은 치과진료에서 사용할수 있다.
금은/합금
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Dental Materials Journal · 2권 1호 1983년 · Naofumi SHIGETO ·
Masaru TOKUNAGA
외 ..
참조 23회
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금 Au 도금의 전반적인 개요와, 프린트 배선판분야에 응요되는 금도금의 각론에 대하여 설명 <써킷테크노로지>
금은/합금
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써킷테크노로지 · 5권 2호 1990년 · Fumio WAKI ·
참조 15회
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금도금 피막의 개량에 관점을 주어, 공업적으로 많이 이용되는 경질금 (Au-Ni) 매트릭스중에 Al2O3 입자를 분산공석하여 Au-Ni-Al2O3 분산도금을 하고, 공석조건의 영향, 계면화학적거동, 피막의 표면형태와 특성을 조사
금은/합금
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일본화학회지 · 6호 1985년 · Shun-ichi YOSHIMURA ·
Yoko ICHIKAWA
외 ..
참조 24회
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디시안금(i)산 착화용액에서의 금전석에 있어서 불순물로서의 구리의 반사성 동위원소에 의한 공석거동의 검토
금의 전석에 있어서 구리의 영향을 밝힐 목적으로, 그 공석의 형태, 공석에 있어서 전해조건의 영향을 조사
금은/합금
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일본화학회지 · 2호 1985년 · Noboru KUBOTA ·
Eiichi SATO
참조 19회
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납땜(솔더)용 비시안화 욕에서 금-주석 (AuSn) 합금의 전착 전위차 : 시약 농도의 영향
전위차로 전착된 금-주석 Au-Sn 합금을 얻기 위해 비시안화 Au-Sn 욕조에 대한 광범위한 연구를 하였다. 또한 화학평형 시뮬레이션 (CHEAQS Pro) 프로그램을 통해 Au-Sn 도금액을 연구하고 순환 전압전류법 (CV) 을 사용하여 전기화학적 메커니즘을 조사했다. 또한 Rutherford 후방산란 분광법 (RBS) 를...
금은/합금
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São Paulo univ. · NA · Juliana Lopes Cardoso ·
Sebastião Gomes dos Santos Filho
참조 27회
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광택 금 Au 도금욕 - 광택첨가제 사용의 종류
전기도금에서는 버핑을 추기하지 않고 미세 기계적인 마감처리 할수없는 영역에서 허용가능한 수단으로 광택도금을 형성하는 것이 바람직 하다. 이러한 제약은 버핑 또는 기타 기계적 마감 작업중 금속 손실을 최소화해야 하므로 금 Au 도금에서 특히 중요하다.
금은/합금
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· 48권 4호 1997년 · 일반문헌 ·
참조 18회
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도금기술의 발전은 일련의 도금공정의 자동화, 도금액의 분석관리, 유지의 자동화를 촉진하고, 품질향상, 생산성 향상에 기여하고 있다. 또한 그동안 도금 기술뿐만 아니라 도금피막의 조성, 구조와 물리적 성질, 도금욕 중에서의 다양한 반응 등에 대해서도 조금씩 밝혀지고 있다. 여기에서는 주로 전...
금은/합금
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써킷테크노로지 · 8권 5호 2010년 · Tomio KUDO ·
참조 36회
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진동모터용 PCB 정류자의 내구성향상을 위한 신 합금도금 (Au-Cu)개발
PCB 도금기술확보를 위하여 도금액 및 전류조건에 따른 정류자 표면의 형태(morphology)를 최적화 하였으며, 이를 바탕으로 현재 사용하고 있는 기존 합금도금보다 내구성이 뛰어난 Au-CU 신 합금도금을 개발하여 신뢰성 수명이 기존대비 2배를 최과하는 제품개발에 성공하였다.
금은/합금
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한국정밀공학회지 · 26권 6호 2009년 · 김영태 ·
이성재
외 ..
참조 24회
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하지 니켈-인 피막의 적용에 의한 전해 금-코발트/니켈 프로세스의 내식성 개선
고전류밀도영역에 응용가능한 설파민산욕의 전해 니켈-인 도금액 개발을하였고, 전해 니켈-인 도금피막을 이용하여, 전해경질금 도금후의 내식성을 검토..
금은/합금
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표면기술 · 63권 4호 2012년 · Ikuhiro KATO ·
Yoshinori MURAKAMI
외 ..
참조 46회
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