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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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금-코발트 AuCo 합금피막 전착에 관한 연구
금-코발트 Au-Co 합금 도금을 구연산염이 있는 액에서 가장 좋은 성분을 선택하여 준비 하였다. 도금은 금색외관과 높은 피복성을 나타냈다. 시스템에 3 ~ 4.5 % 코빌트 Co 원소와 희토류 원소를 첨가하면 경도가 좋고 내식성이 향상되며 미세경도는 180 ~ 190 Hv 까지 증가할수 있다. 최적화된 도금액...
금은/합금
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Com. Model. Technologies · 19권 2015년 · Shanhong Zhu ·
참조 38회
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금 Au 도금 욕중에 있어서 구리 불순물의 전해제거에 의한 관리기술
달리한 전위로 금 Au 도금욕중의 구리 불순물제거를 정전위 전해제거를 하고, 전해 채취후 채취전극을 용해하여 ICP 발광 분광분석에 따라 정성 정량하였다.
금은/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 17권 5호 2014년 · Kazuhiro DATE ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 33회
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시안화 프리 금 Au 전기도금 전해의 착화 첨가제로서 디메틸 히이단토인 DMH 의 실험적 및 이론적 실험
아미노 히단토인 (AHD), 1-브로모 -3-크로로 -5,5-디메틸 히단토인 (BCDMH), 1,3 -디브로모 -5,5-디메틸 히단토인 (DBDMH), 하나를 포함한 히단토인과 그 일반적인 유도체분자의 분자구조 , 3 -dichloro -5,5 -dimethyl hydantoin (DCDMH), dimethylol dimethyl hydantoin (DMDMH), 5,5-dimethyl hydant...
금은/합금
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RSC Advances · na · Xuefeng Ren ·
Ying Song
외 ..
참조 36회
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피부에 노출될수 있는 제품에서 니켈을 제외하고 알레르기를 방지할 목적으로 덴마크, 독일 및 오스트리아 규제가 시작되어, 그 움직임은 유럽 전체로 확산하는 상황이다. 이러한 문제에 대하여 금속 알레르기 반응성 사람에게 좋은 니켈이 없는 금도금으로 금-철 Au-Fe 도금에 대해보고
금은/합금
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일본시계학회지 · 153권 11995년 · Teruo SUZUKI ·
Kazumasa SHOUJI
참조 51회
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금 Au 도금욕에 있어서 구리불순물의 전해제거에 의한 관리기술
다른전위로 금 Au 도금욕중의 구리불순물 제거를 정전위 전해제거로 하여, 전해채취후 채취전극을 용해아여 ICP 발광분광 분석에 따라 채취물의 정성 정량을 실험
금은/합금
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일렉트로닉스실장 · 17권 5호 2015년 · Kazuhiro DATE ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 47회
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구리합금에 있어서 은 Ag 도금 돌기물의 발생조사
미량 마그네슘을 함유한 구리-철 Cu-Fe 합금에 관하여, 은 Ag 도금 돌기물의 발생현황을 조사한 결과
금은/합금
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신동기술연구회지 · 38권 1999년 · ·
참조 43회
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금 Au 도금의 전류효율에 미치는 과황산칼륨 첨가의 영향
과황산칼륨 (K2S2O8, S2O82- + 2e- = 2SO42-, E° = +2.01 V vs NHE) 을 도출하여, 금 Au 도금의 전류효율에 미치는 과황산칼륨 첨가의 영향을 조사하였다. 또한, 과황산칼륨 첨가에 의해서 금도금의 석출효율이 변화하는 요인을 전기화 학측정을 통하여 해석하였으며, 금도금층의 접촉저항에 미치는...
금은/합금
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대한금속재료학회지 · 54권 9호 2016년 · 손인준 ·
손호상
외 ..
참조 60회
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일렉트로닉스 실장을 위한 나노크기 전석형태 제어에 관한 연구
미세배선이나 기능성 박막 형성 기술로 금속 나노입자 페이스트의 잉크젯 인쇄기술과 그 금속 화 과정이 주목을 받고있다. 잉크젯 인쇄기술은 소량의 금속 나노입자 페이스트를 소요 부분에만 공급할수 있기 때문에 미세배선 패턴이나 국소적인 기능성 박막 형성이 가능해 진다. 입경이 100 nm 이하가 ...
금은/합금
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와세다대학 · 2월 2013년 · Mikiko SAITO ·
참조 24회
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테트라시아노금(iii)산 착화용액에서의 금 Au 전석
금 Au (iii)의 전기화학적 거동에 주목하여, 금(iii) 에서의 전석에 관하여 반응 파라미터를 구하고, 전석반응의 기구에 관하여 검토
금은/합금
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일본화학회지 · 12호 1982년 · Toru HORIKOSHI ·
Noboru KUBOTA
외 ..
참조 19회
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반도체 및 반도체부재의 도금공정에 있어서 트러블과 그 대책 - 전해금 Au 도금의 사용에서 문제점과 대책
전해금 Au 도금욕의 사용자 관점에서의 문제점과 대책을 QnA로 소개
금은/합금
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표면기술 · 65권 7호 2014년 · Yasushi UMEDA ·
참조 25회
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