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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

PTFE 미립자 분산도금 기술을 이용하여 매트릭스 금속으로 Ni-P 합금을 선택하고 PTFE와 복합화시켜 열처리하여 PTFE 및 금속 피막 각각의 가지는 특성을 겸비한것을 가능하게한 경질이형성 분산도금 (상품명 세파 플레이트)를 개발했다. 이것은 금속도금을 수준높은 피막경도 및 피막밀착성과 ...

응용도금 · 일본금속학회지 · 31권 5호 1992년 · 小池 哲弘 · 影近 博 참조 15회

도금기술은 약 30여년 전부터 연구와 시험이 이루어 먼저 실용화된 것으로, 탄화규소(SiC)를 공석시키는 복합도금법이 있다. 그 공석 입자로 각종 입자가 검토되고 다양한 금속 매트릭스와의 조합에 대해 보고되어 왔다. 최근 새로운 입자의 공동 분석을 시도하고, 장시간에 걸쳐 도금을 실시함으로써 ...

응용도금 · 표면과학 (JP) · 15권 10호 1994년 · Sowjun MATSUMURA · Tetsuo OTAKA 참조 7회

특정 도금 조건에서 태양광 PV 전지에 무전해 구리도금에 대한 포괄적인 실험연구가 이 논문에서 수행되고 보고되었다. pH, 온도, 계면활성제 농도의 영향, 샘플 표면의 활성화 시간 및 샘플의 침지 시간과 같은 공정변수를 다양하게 하고 해당 도금 두께, 표면거칠기, 전류 및 전압을 측정했다.

응용도금 · IJEIT · 2권 7호 2013호 · M. Jeevarani · R. Elansezhian 외 .. 참조 3회

스위치 튜브는 핵무기에 사용되며 수년간 가스침투에 안전과 신뢰성이 요구된다. 이를 위해 25 μm 의 금 Au 도금막이 모든 금속의 도금에 요구된다. 금은 역사적으로 시안화금 도금이 사용되고 있다. 여기에서는 환경 친화적인 아황산금 도금욕으로 대체하고, 고저농도의 아황산욕을 시안화금 도금의 대...

응용도금 · NTIS · JAN 1996 · David P. Norwood · F. Edward Martinez 참조 6회

싸이클 수명을 증가시키기 위한 방법으로 기존의 알칼리 무전해구리도금법등서 행한 염화주석 SnCl2, 염화팔라듐 PdCl2, 염산 HCl 을 이용하는 도금의 예비처리를 생략하고 유독성약품의 사용과 공정을 줄인 알칼리도금 방법을 이용하였으며, 합금분말을 수소화 반응에 의하여 수소가 흡수된 상...

응용도금 · 한국수소에너지학회지 · 3권 2호 1992년 · 최전 · 박충년 참조 5회

팔라듐을 사용하여 알루미늄 및 그 합금을 활성화하는 방법과 상보적인 금속산화물 반도체 CMOS 기반 센서 애플리케이션을 위한 후속 무전해금도금 ELP를 제시 하였다. 이 연구에서는 기존 CMOS 회로와 쉽게 통합 할수 있도록 CMOS 프로세스호환 알루미늄 Al 패턴칩을 소재로 사용했다. 금속전극과 ...

응용도금 · Electrochemical Society · 157권 1호 2010년 · 고정우 · 구효철 외 .. 참조 11회

주석-은 Sn-Ag 합금의 전착거동은 298 K 에서 황산염과 피로인산 - 요오드화물 용액 모두에서 전류밀도 1~1000 Am2 에서 조사하였으며 구리 Cu 커넥터에 도금된 Sn-Ag 합금의 접촉저항을 평가하였다. 두 방법 모두에서 은 Ag 는 주석 Sn 보다 더 귀금속으로 행동하여 규칙적인 석출을 보여 주었다. 은 A...

응용도금 · Materials Transactions · 51권 4호 2010년 · Hiroaki Nakano · Satoshi Oue 외 .. 참조 12회

연료전지 전극으로 사용되는 재료는 가볍고, 전도성이 높고, 반응을 위한 높은 표면적, 촉매표면 및 다공성구조의 균일성 이어야 한다. 니켈은 그 자체가 촉매 특성을 가지고 있기 때문에 전극재료에 널리 사용 된다. 전극재료로 사용되는 경우 표면에 몇 가지 정도의 니켈이 촉매역할을 하기에 충분할...

응용도금 · Elec.Scie.Tech. · 1권 2호 2010년 · 천소영 · 박소연 외 .. 참조 12회

전자산업의 고용량을 구현하기 위해구동 drive IC 의 선폭은 좁아지고 집적도는 증가하여 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 의 표면품질이 더욱 중요해지고 있다. FCCL 의 표면 결함으로는 돌기, 스크레치, 덴트 등이있다. 특히 돌기가 표면에 존재할 경우 후속공정에서 쇼트와 같은 불량을 유발할...

응용도금 · 마이크로 페키징학회지 · 19권 2호 2012년 · 강인석 · 구연수 외 .. 참조 15회

선폭이 70~200 nm 인 코발트 나노와이어의 전기도금 공정을 개발했다. 도금전해질은 황산코발트 CoSO4 와 유기첨가제인 디메틸 디티오 카바민산 에스테르 나트륨염 (DAESA) 으로 만들어 졌다. 도금 전해액의 DAESA 는 도금된 코발트 박막의 표면 거칠기를 가속화하고 감소시키는 효과가 있었다. 도금 전...

응용도금 · Bull. Kor. Chem. Soc. · 34권 3호 2013년 · 안성복 · 홍기민 참조 10회