| 습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...					 | 
			
	
				
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	ABS 수지상의 도금층 형성을 위한 에칭 방법 연구
					 
	
							 환경 유해 물질로 분류되어 발암성과 인체 침식성을 억제하기 위하여 크롬산을 사용하지 않는 물질로 플라스틱 소재의 표면처리 공정에 적용하고자 강력한 산화제로 분류되는 과망간산염을 사용한 에칭에 관한 연구를 하고자 한다. 
					
							응용도금  
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						 한국표면공학회지 ·  47권 3호 2014년  ·  최경수 ·
	  최기덕    
						  외 ..  						
						
							
							참조 109회 
						
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							 황산구리 0.8 M, pH 3 전해질에서 전착된 구리의 속도론 및 성장모드를 연구하고 표준 산성 황산욕과 비교하였다. 염화물과 세가지 다른 첨가제(폴리에틸렌글리콜, 티오화합물 및 4차암모늄염)가 정상상태 및 일시적인 전기 역학거동, 구조 및 형태에 미치는 영향을 조사 한다. 염화물은 표면안정화 제... 
					
							응용도금  
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						 Applied Electrochemistry ·  32권 2002년  ·  A. VICENZO ·
	  P.L. CAVALLOTTI    
						 						
						
							
							참조 41회 
						
				 
					
					
					
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							 흑색처리 프로세는와 종래 도금욕에 첨가제를 가한 도금표면의 거칠기 기술을 조합한 솔라시스템의 열흡수 판넬이나 방열부품으로 사용되고 있는 흑색크롬 도금과 동등의 광흡수에 유효한 표면처리 공정을 확립하였다. [太陽光の吸収に優れた黒色めっき表面の検討] 
					
							응용도금  
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						 표면기술 ·  62권 11호 2011년  ·  Kouichi IKEYAMA ·
	  Masaki MIYAMOTO    
						  외 ..  						
						
							
							참조 34회 
						
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	미세공 경질막 형성을 위한 펄스전석법 미립자 제작기술의 개발
					 
	
							 니켈-인 Ni-P 합금도금  소재상의 구리전석에 의한 미립자생성에 관하여 검토하고, 와트 니켈 Ni 도금기재상의 구리 Cu 미립자색상에 관하여 검토
					
							응용도금  
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						 大阪府立産業技術総合研究所 ·  na  ·  三浦 健一 ·
	  森河 務    
						  외 ..  						
						
							
							참조 39회 
						
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							 PTFE 미립자 분산도금 기술을 이용하여 매트릭스 금속으로 Ni-P 합금을 선택하고 PTFE와 복합화시켜 열처리하여 PTFE 및 금속 피막 각각의 가지는 특성을 겸비한것을 가능하게한 경질이형성 분산도금  (상품명 세파 플레이트)를 개발했다. 이것은 금속도금을 수준높은 피막경도 및 피막밀착성과 ... 
					
							응용도금  
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						 일본금속학회지 ·  31권 5호 1992년  ·  小池 哲弘 ·
	  影近 博    
						 						
						
							
							참조 48회 
						
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	복합도금에 의한 새로운 기능재료의 작성과 응용
					 
	
							 도금기술은 약 30여년 전부터 연구와 시험이 이루어 먼저 실용화된 것으로, 탄화규소(SiC)를 공석시키는 복합도금법이 있다. 그 공석 입자로 각종 입자가 검토되고 다양한 금속 매트릭스와의 조합에 대해 보고되어 왔다. 최근 새로운 입자의 공동 분석을 시도하고, 장시간에 걸쳐 도금을 실시함으로써 ... 
					
							응용도금  
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						 표면과학 (JP) ·  15권 10호 1994년  ·  Sowjun MATSUMURA ·
	  Tetsuo OTAKA    
						 						
						
							
							참조 28회 
						
				 
					
					
					
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	태양광전지 셀에 있어서 무전해 구리 피막의 공정 매개변수에 대한 효과의 연구
					 
	
							 특정 도금 조건에서 태양광 PV 전지에 무전해 구리도금에 대한 포괄적인 실험연구가 이 논문에서 수행되고 보고되었다. pH, 온도, 계면활성제 농도의 영향, 샘플 표면의 활성화 시간 및 샘플의 침지 시간과 같은 공정변수를 다양하게 하고 해당 도금 두께, 표면거칠기, 전류 및 전압을 측정했다. 
					
							응용도금  
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						 IJEIT ·  2권 7호 2013호  ·  M. Jeevarani ·
	  R. Elansezhian    
						  외 ..  						
						
							
							참조 33회 
						
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							 스위치 튜브는 핵무기에 사용되며 수년간 가스침투에 안전과 신뢰성이 요구된다. 이를 위해 25 μm 의 금 Au 도금막이 모든 금속의 도금에 요구된다. 금은 역사적으로 시안화금 도금이 사용되고 있다. 여기에서는 환경 친화적인 아황산금 도금욕으로 대체하고, 고저농도의 아황산욕을 시안화금 도금의 대... 
					
							응용도금  
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						 NTIS ·  JAN 1996  ·  David P. Norwood ·
	  F. Edward Martinez    
						 						
						
							
							참조 23회 
						
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	금속 수소화물 전극제조에 있어서 알칼리 무전해 구리 도금법의 응용
					 
	
							 싸이클 수명을 증가시키기 위한 방법으로 기존의 알칼리 무전해구리도금 법등서 행한 염화주석 SnCl2, 염화팔라듐 PdCl2, 염산 HCl 을 이용하는 도금의 예비처리를 생략하고 유독성약품의 사용과 공정을 줄인 알칼리도금  방법을 이용하였으며, 합금분말을 수소화 반응에 의하여 수소가 흡수된 상...
					
							응용도금  
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						 한국수소에너지학회지 ·  3권 2호 1992년  ·  최전 ·
	  박충년    
						 						
						
							
							참조 25회 
						
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	CMOS-기반 센서용 알루미늄 칩패턴의 무전해금 Au 도금
					 
	
							 팔라듐을 사용하여 알루미늄 및 그 합금을 활성화하는 방법과 상보적인 금속산화물 반도체 CMOS 기반 센서 애플리케이션을 위한 후속 무전해금도금  ELP를 제시 하였다. 이 연구에서는 기존 CMOS 회로와 쉽게 통합 할수 있도록 CMOS 프로세스호환 알루미늄 Al 패턴칩을 소재로 사용했다. 금속전극과 ...
					
							응용도금  
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						 Electrochemical Society ·  157권 1호 2010년  ·  고정우 ·
	  구효철    
						  외 ..  						
						
							
							참조 34회 
						
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