| 습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...					 | 
			
	
				
			| 
					
						
	복합 무전해 도금법에 의한 신규 자성저립의 제작과 그 포스트 CMP 기술에의 응용
					 
	
							 CMP 를 대체하는 새로운 기술로서 자기연마법에 착안하여, 이를 이용한 새로운 자성연마의 개발을 목적으로한 실험 
					
							응용도금  
						·
					
						 표면기술 ·  56권 6호 2007년  ·  Keiko HANZAWA ·
	  Sachio YOSHIHARA    
						  외 ..  						
						
							
							참조 26회 
						
				 | 
				
			| 
					
						
	무전해 니켈도금을 이용한 미소 디스크전극 프로브의 제작
					 
	
							 SECM 의 프로브에 이용되는 미소디스크 전극구조체는, 전극부외에 배선 및 전극을 보호하는 절연체로 구성되어 있다. SECM 으로서 높은 면분해기능을 실현하기 위하여, 미소 전극경을 가진 전국 구조체에 관한 연구 
					
							응용도금  
						·
					
						 표면기술 ·  57권 8호 2006년  ·  Koji FISHIMI ·
	  Atsushi NAGANUMA    
						  외 ..  						
						
							
							참조 37회 
						
				 
					
					
					
				 | 
				
			| 
	
							 전해콘덴서의 제조와 내식성재료 및 전극재료의 개발과 관련하여 Al, Ta와 같은 금속의 산화에 대해 많은 연구가 수행되었다. 양극산화 에 의해 금속표면에 형성된 양극산화막의 구조 및 조성은 막의 기능 및 물리적 특성과 밀접한 관련이 있다. 이들 금속의 의도된 용도에 따라 피막의 기능과 물리...
					
							응용도금  
						·
					
						 표면기술 ·  45권 4호 1994년  ·  Masahiro SEO ·
	 
						 						
						
							
							참조 28회 
						
				 | 
				
			| 
	
							 코팅기술을 세라믹 공구 및 기계 부품에 응용 한 예를 언급하고, 이온주입에 대해서도 간단히 설명한다. 
					
							응용도금  
						·
					
						 표면기술 ·  45권 4호 1994년  ·  Masaru YAGI ·
	 
						 						
						
							
							참조 36회 
						
				 | 
				
			| 
	
							 전자부품의 미세화, 소형화가 가속 진행되고 있지만, 구현의 관점에서 보면 여러가지 문제가 발생하고 있다. 이 문제에 대하여 전자부품의 납땜 젖음성과 외부전극 정밀도의 향상이 큰 과제가 되고 있다. 본문에서는 칩부품의 대표격인 적층 세라믹 콘덴서를 예로 들어 그 제조 방법 및 납땜 젖음성 평... 
					
							응용도금  
						·
					
						 표면기술 ·  45권 4호 1994년  ·  Takayuki UEHARA ·
	 
						 						
						
							
							참조 25회 
						
				 | 
				
			| 
	
							 세라믹 패키지용 재료로는 주로 알루미나가 사용되어왔다. 이는 알루미나가 반도체 패키지에 요구되는 기계적 및 전기적 특성을 균형있게 갖추고 있으며 원료 공급, 생산 기술 등의 부대적인 요구 사항이 비교적 갖추어진데 따른 것이다. 알루미나 세라믹 패키지를 염두에두고 설명하기로 한다. 
					
							응용도금  
						·
					
						 표면기술 ·  45권 4호 1994년  ·  Shinichi WAKABAYASHI ·
	 
						 						
						
							
							참조 39회 
						
				 
					
					
					
				 | 
				
			| 
	
							 세라믹소재 기술은 연구개발을 위한 세라믹 의 이상성을 높이고 새로운 기능을 추가 한다는 점에서 , 세라믹의 표면처리 기술의 목적은 완전히 구분되어 있으며, Kakko Hero 의 연구 사례를 소개하였다.
					
							응용도금  
						·
					
						 표면기술 ·  45권 4호 1994년  ·  Hideaki MATSUBARA ·
	  Noriyoshi SHIBATA    
						 						
						
							
							참조 43회 
						
				 | 
				
			| 
					
						
	무전해도금의 도체간 브리지석출을 응용한 플립칩 접속법에 관한 연구
					 
	
							 칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심각해지고 있다. 초 미세 피치 범프로 인한 이러한 신뢰성 문제는 주로 고온 (> 250 ℃) 에서 부하로 인해 범프가 변형되는 기계적 ... 
					
							응용도금  
						·
					
						 사이타마대학 ·  n/a  ·  na ·
	 
						 						
						
							
							참조 26회 
						
				 | 
				
			| 
					
						
	비 팔라듐 활성 절차의 카본 나노튜브에 대한 무전해 니켈도금
					 
	
							 탄소나노 튜브에 무전해니켈 도금을 하기 위해 팔라듐염을 사용하지 않고 표면을 활성화하는 새로운 과정이 제안 되었으며, 이 과정에서 탄소나노 튜브를 질산으로 산화시킨후 NaOH 로 중화시켜 니켈 Ni 를 흡착하는데 사용되는 카복실 표면기를 생성 하였다. (+) 이온, 그 후 흡착된 Ni2+ 이온은 무전... 
					
							응용도금  
						·
					
						 Electrochemistry ·  12권 1호 2006년  ·  HUGuang-hui ·
	  WUHui-huang    
						  외 ..  						
						
							
							참조 49회 
						
				 | 
				
			| 
	
							 제품의 개발단계에서 제품의 설계 마진, 내환경성 및 잠재적 약점들과 경제성을 고려한 제품의 강도를 조절하는데, 이러한 조건이 제품의 수명기간동안 고장이 발생하지 않고 사용할 수 있는가에 대한 검증 
					
							응용도금  
						·
					
						 한국신괴성학회 ·  Jun 2005  ·  김진수 ·
	  김광섭    
						 						
						
							
							참조 41회 
						
				 |