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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

도금액중에 함유된 차아인산소다 이온에 대한 당량이상의 기지량의 구리이온을 첨가하여 적당한 조건에서 가열처리 하여 구리이온의 일부가 차아인산에 의하여 금속구리로 환원 석출되고, 이것을 분리하여 여과액중의 과량의 구리이온과 최초의 도금액중에 존재하는 니켈이온을 포라로그라프법으로 정량

시험분석 · 금속표면기술 · 11권 5호 1960년 · SatoruI SHIBASHI · HiroharuY OKOYAMA 외 .. 참조 22회

도금액에 상용되는 첨가제의 종류는 상당히 많으며, 유기계와 무기계의 2가지로 구분된다. 이중에 유기계의 첨가제가 많이 이용되나, 관리는 첨가제가 미량으로 분석이 복잡하여 곤란한 경우가 많다.

시험분석 · 금속표면기술 · 10권 12호 1959년 · Sogoro YAMAGUCNI · Juro OTA 외 .. 참조 21회

일반적으로 크롬도금욕의 헐셀시험은 음극재질은 구리 도는 황동판을 이용한다. 이때 크롬도금욕중의 화학적 또는 전기화학적으로 복잡한 작용이 일어나, 동일 액중에서도 피복력은 서로 다르게 일어나 판단이 어렵게 된다.

시험분석 · 금속표면기술 · 10권 11호 1959년 · Toshiichi NAKAMURA · Tetsuo TANAKA 외 .. 참조 38회

도금을하는 목적은 장식, 방식 및 금속 표면의 물리적 특성의 개선 등이 있지만 그 중에서도 소지 금속의 부식 방지가 매우 많다. 이 경우 도금 금속은 소지금속에 비해 전기화학적으로 귀(+)하게 되는 경우와, 비(-)하게 되는 경우가 있다. 철강에 아연도금을 한 경우, 아연은 철에 비해 상당히 비하게...

시험분석 · 금속표면기술 · 9권 10호 1958년 · 芦沢 武男 · 참조 53회

헬셀에 의한 도금액관리와 현장에서 불순물등의 영향을 조사하는 방법

시험분석 · 금속표면기술 · 8권 3호 1957년 · 藤野 武彦 · 참조 41회

상업적 조건에서 상대적으로 두꺼운 피막을 빠르게 도금할수 있는 크롬도금 액은 특히 중요하다. 규불화물은 크롬도금 액에서 효과적인 촉매로 알려져 왔으며, 이를 함유하는 용액은 황산을 함유하는 기존의 욕에 비해 큰 장점이 있다. 그러나 지금까지 규불산과 황산을 포함하는 크롬도금액의 실제 분...

시험분석 · 금속표면기술 · 5권 6호 1954년 · Soya YAMAZAKI · Masao KIMURA 참조 36회

전기화학적 측정방법의 이론, 전해방법, 응용에 관하여 설명

시험분석 · 표면기술 · 29권 12호 2008년 · Tsugito YAMASHITA · Hitoshi YAMAGUCHI 참조 28회

도금현장에서 사용되는 전기화학적 방법으로는 CVS 방법이 넓게 이용되고 있으나, 여기서는 그와 다른 새로운 전기화학적 방법을 이용한 분석방법을 소개

시험분석 · 표면기술 · 59권 12호 2008년 · 大久保 利一 · 참조 25회

구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한 첨가제가 사용 된다. 도금액이 노화됨에 따라 도금공정의 결과로 특정 부산물이 형성 된다. 순환 전압전류법 제거 (CVS) 는 도...

시험분석 · Dionex Corporation · Application Note 139 · Dionex · 참조 43회

시약의 시험에 이용되는 주요 중화적정법을 소개하고, 그 정도를 유지하기위한 유의점에 관하여 설명

시험분석 · The Chemical Time · 2호 2006년 · Tatsuya INOUE · 참조 44회