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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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CVS (Cyclic Voltammetric Stripping)는 전기 도금용액에서 유기첨가제 및 이들의 오염물질을 정량적으로 측정하기 위한 특허받은 분석 기술 이다. 도금액의 첨가제 농도는 석출물의 연성, 인장강도 및 납땜성에 강한 영향을 미친다. 유기첨가제의 일상적인 CVS 분석을 통해 지속적이고 문제없는 작동이...
시험분석
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ECI · na · na ·
참조 70회
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이온 크로마토그래피(IC)는 산성 구리도금조에서 염화물을 측정하는 편리한 방법을 제공한다. 이욕은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는데 사용된다. 염화물 농도 모니터링은 구리 도금품질에 중요한 역할을 하기 때문에 관심이많다. 표준 습식화학 기술에 비해 IC는 이 분석에 대해 향상된 속도와 정확...
시험분석
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Dionex · Application 143 · na ·
참조 56회
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Hull Cell에서 전류분포의 균일화에 관한 연구
음극을 분할하여 각 분할구역에 내부저항이 거이 같은 전류계를 연결하여 각 부위의 전류를 직접 측정하는 간단한 방법을 이용하여, 균일전착을 위한 방안을 모색하는 연구
시험분석
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한국표면공학회지 · 17권 6호 1994년 · 여운관 ·
참조 36회
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니켈 도금박에 의한 응력 측정법의 기초적검토 - 결정립경의 영향-
니켈도금 박을 열처리 할때 가열온도를 일정히하고 처리시간을 여러가지로 변화함에 따라 서로다른 결정 입경에서 니켈 도금박을 만들고, 이 박막을 이용하여 응력측정
시험분석
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Experimental Mechanics · 7권 1호 2007년 · Masakatsu SUGIURA ·
Ken YUKIOKA
외 ..
참조 31회
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연경면에 구리도금을 할때 밀착력을 정량적으로 측정하여, 박리면은 통상 구리적색으로, 도금된 동막의 경도를 표시하고, Cu-Fe 간의 밀착강도는 박리없이 측정하는것을 연구
시험분석
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일본금속학회지 · 35권 12호 1971년 · Matsujiro Hamasumi ·
Shinzo AOKI
참조 44회
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구리와 니켈의 전기도금 방식의 응력 계산 기초연구
두 종류의 산성 도금, 즉 황산욕에 도금된 구리 도금과 설파메이트욕에 도금된 니켈도금이 시안화 구리욕에 도금된 접지도금의 역할검사를 위해 시험하였다.
시험분석
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Bul. JSME · 25권 209호 1982년 · Masaichiro Seika ·
Yasuo MAGASE
외 ..
참조 55회
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과학 및 산업 응력측정에 널리 사용되는 세가지 기술인 나선형 수축계, 구부러진 스트립 및 IS Meter (그림 1 참조) 를 정량적으로 비교 하였다. 다음과 같은 기준에 따라 평가를 위해 이러한 방법을 선택했다. 정량적 특성-센서에 등록된 물리적 변화를 기반으로 내부응력을 계산하기 위한 예상되는 높...
시험분석
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Reflexite Presision Technology · n/a · Gray Rechardson ·
Berl Stein
참조 24회
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도금된 피막의 내부응력은 확인하지 않으면 피막기능에 영향을 미치고 전기 성형된 품목의 왜곡을 유발할수 있는 것은 일반적인 문제다. 증착응력을 실시간으로 확인할수 있는 기능은 불량품이 발생하기 전에 이를 방지하기 위한 도구를 작업자에게 제공한다. 도금조에서 직접 응력측정을 위한 수정된 ...
시험분석
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NiCoForm · n/a · Beal Stein ·
참조 43회
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내부 응력은 외부 유기 및 금속 오염 물질의 포함으로 인해 전기 도금 및 화학적으로 적용된 피막 내에 고유한 힘으로 존재한다. 이러한 물질은 자연적인 격자구조에 따라 각 원자의 질서 정연한 구성을 방해하고 내부응력을 생성한다. 유도된 응력은 본질적으로 인장 또는 압축성이어서 도금이 기본 재...
시험분석
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Spec. Tes. Deve. Comp. · n/a · Frank H.Leaman ·
참조 33회
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소분의 원리와 반응표면분석을 이용한 전기도금공정의 실험계획
전기도금 공정에 대한 최적의 공정조건은 도금두께와 Sn 비율입니다. 요인은 온도, 전류 밀도 및 추가다. 작은 부분으로 나누는 원리에 따라 총 실험횟수를 최소화했다. 우리는 이미 알고 있는 도금공정 정보를 사용하여 요인을 그룹화했다. 헐셀시험을 수행하여 도금용액과 전기적 효과의 관계를 찾고 ...
시험분석
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한국산업경영시스템학회 · 2003. 5. 16 · 이도경 ·
참조 26회
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