|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
무전해 프로세스에 의한 글루코스 암페로미트릭 센서의 제작
무전해 방법에 의한 기능성박막의 전기화학적분석에의 응용예로서 이 방법에 의하여 제작된 니켈, 구리, 산화구리막을 이용한 정전위 암페로미트리에 의한 글루코스를 검출 하였고, 막의 크로코스 센서로 서의 기초특성을 평가
도금자료기타
·
표면기술 · 49권 8호 1998년 · Hiroshi MATSUBARA ·
Tetsuya KONDO
외 ..
참조 47회
|
|
전자기기용 프라스틱 하우징의 전자파실드용으로 실시되는 무전해도금의 성능, 처리방법에 관하여 설명
도금자료기타
·
표면기술 · 49권 12호 1998년 · Kenji NAKAMURA ·
참조 52회
|
|
전자부품에 적용할 목적의 무전해 팔라듐도금욕에 관하여, 피막특성 및 용도전개를 설명
도금자료기타
·
표면기술 · 48권 4호 1997년 · Ei UCHIDA ·
참조 54회
|
|
고성능 SIP를 살현하기위하여 필요한 기술로서, 특히 확립이 급무한 IC 미세접합에 관한 기술보고
도금자료기타
·
표면기술 · 54권 2호 2003년 · Yuji Nishitani ·
HIsashi HAYAKAWA
외 ..
참조 48회
|
|
차아인산소다를 사용한 무전해 니켈도금, 무전해 팔라듐도금, 포르마린을 사용한 무전해 구리도금의 욕조성과 도금조건 및 열처리가 도금피막의 내부응력에 있어서 영향을 해설
도금자료기타
·
표면기술 · 43권 7호 1992년 · Katsushige IWAMATSU ·
Kuniaki OTSUKA
외 ..
참조 65회
|
|
무전해안티몬도금의 개발과, 화합물 반도체 재료로서 사용되는 안티몬 박막이, 아루미나 세라믹과 폴리이미드 필름 등의 부도체 소재표면에 1.70 mg.cm-2.h-2 의 속도로 무전해석출된 보고서
도금자료기타
·
표면기술 · 43권 6호 1992년 · Atuso SENDA ·
Yoshihiko TAKANO
외 ..
참조 110회
|
|
니켈 Ni-2 % 인 P 용액을 이용하여 무전해니켈도금을 실시, 침탄 가스분위기 중에서 1123K 에서 3.6 ks 유지후 기름 담금질 소결한 재료는 종래의 침탄 열처리재와 동등한 강도를 표시하며 내마모성과 내식성은 종래의 침탄 열처리재에 대해 크게 향상될 것으로 나타났다.
도금자료기타
·
na · 5호 2006년 · 山西祐司 ·
筒井唯之
참조 56회
|
전해/무전해 석출법을 이용한 미소기능 구조체의 형성
스루마스크형 프로세스에 의한 도금 기능미소구조체 형성에 관하여 설명하고, 도금 프로세스에 있어서 미세구조 형성의 특징으로 마스크리스형 프로세스도 중요 하므로, 상세한 개요를 설명 [電解・無電解析出法を用いた微小機能構造体の形成]
도금자료기타
·
표면기술 · 55권 4호 2004년 · Takayuki HOMMA ·
참조 43회
|
밀착강도를 향상한 무전해도금 처리 섬유의 개발
치즈 방식에 의한 무전해은 Ag 도금 폴리에스테르 필라멘트의 도금 밀착강도의 향상을 목적으로, 도금에 적합한 섬유소재, 치즈에 와인딩조건, 에칭 조건 등에 대해 검토한 결과, 필라멘트의 꼬임 수, 치즈 감기 밀도, 폴리 에스터 그레이드, 에칭처리 조건등이 도금의 밀착 강도와 도금의 품질에 관계...
도금자료기타
·
na · na · Hidenori TSUDUKI ·
Kenji KANAYAMA
외 ..
참조 72회
|
|
ABS와 같은 플라스틱 소재는 약 100 'F~ 약 170 'F 의 온도에서 표면을 글리콜에텔과 산성 제1주석 염화물-팔라듐하이드로 졸을 혼합하여 제조된 활성화 용액으로 처리한 무전해 금속도금을 위해 준비하였다.
도금자료기타
·
미국특허 · 1972-3698919 · MacDermid ·
참조 70회
|
