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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

서로 다른 pH를 갖는 글리신 함유 욕에서 니켈 전기도금의 특성은 아미노산 농도, 온도, 전위 스캔 속도 및 디스크 전극의 회전 속도와 같은 요소를 히험하였다. 이는 도금욕내에 존재하는 모든 착화물이 동시에 감소되어 음극 전류가 각 전류기여에 의해 결정된다고 가정하였다. 이 과정에서 Ni(II) 글...

니켈/합금 · Protection of Metals · 44권 5호 2008년 · N. V. Sotskaya · O. V. Dolgikh 참조 18회

전착 주석은 전자 제품 제조 공정에서 전자 상호 연결 및 구리 회로를 보호하는 데 중요한 내식성 금속이다. 주석 전착을 위해 광택제로서 |[바닐린]], 에틸 바닐린, 베라트라알데히드를 포함하는 세 가지 벤즈알데히드 유도체를 조사하였다. 세가지 광택제 모두 높은 반응성을 유지하고 주석 ...

석납/합금 · DE GLUYTER · 11호 2022년 · Yunzhong Huang · Chao Yang 외 .. 참조 25회

현재 전기도금은 다양한 금속이 사용된다. 그러나 도시 문명 초기부터 알려지고 사용된 최초의 금속 중 하나인 주석이다. 주석은 융점이 낮고 연성이 있는 부드러운 금속으로 금속 및 화합물로 사용된다. 금속으로는 주로 합금이나 피복재로 사용되며, 그 화합물은 농업, 플라스틱, 의약품 분야에서 관...

석납/합금 · Leiden University · 2021-03-17 · Aranzales Ochoa · 참조 19회

Ni-B 피막을 8620H 강철 소재에 도금하였으며, 소재에 전처리 없이, 유리 모래와 에머리 분말로 분사를 포함하여 다양한 전처리로 수행되었다. 긁힘 테스트 결과 Ni-B 피막의 접착 강도는 8620H 강철 소재에서 에머리 분말로 샌드블라스팅을 했을때 가장 잘 나타났으며 Ni-B 피악은 하중이 50N 까지 증...

니켈/합금 · Electrochem. Sci. · 15호 2020년 · An-Yu Cheng · Hung-Hua Sheu 외 .. 참조 24회

니켈 전착은 광범위하게 연구되어 왔으며 전착 공정의 메커니즘에 많은 연구가 이루어졌다. 지난 20년 동안 수용액에서 니켈 및 니켈 기반 합금의 전착에 대하여 연구하였다.

니켈/합금 · Current Research · 10권 1호 2018년 · Razika Djouani · Xu Qian 참조 39회

전기 도금된 아연-망간 합금도금은 다른 아연에 비해 향상된 내성을 가지고 있다.

아연/합금 · GALVANOTECHNIK · 52권 7호 1998년 · Nikolai Boschkov · Kostadin Petrov 외 .. 참조 16회

단일 리간드 무전해 도금 공정은 지난 수십 년 동안 광범위하게 연구하였으며, 이 연구는 무전해 도금 공정에서 이중 리간드 시스템 (EDTA/THPED) 을 사용하는 이점을 조사하였다. Tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine (THPED) 농도를 증가하면 전극 전위가 음으로 이동하는 것으로 나타났다. ...

구리/합금 · Electrochem. Sci. · 13권 2018년 · Lu Jianhong · Jimmy Yun 외 .. 참조 16회

무전해도금된 금-은 합금에 의해 인쇄된 AlSi10Mg 부품의 표면 마감을 위한 새로운 방법론을 제시하였다. 80°C에서 Ag는 도금 공정 초기에 우세한 반면, 90°C에서는 Au가 계면에서 처음으로 검출되었다.

금은/합금 · Metals · 10호 2020년 · Alexandra Inberg · Dana Ashkenazi 외 .. 참조 11회

메탄설폰산 및 알칸올설폰산과 같은 새로운 주석 도금욕을 광범위하게 시험하였다. 생산성이 높은 주석 도금 공정을 개발하기 위해 페놀설폰산 기반 욕에 의한 고전류 밀도 (HCD) 주석 도금을 연구하였다. 주석도금의 특성과 도금 조건 (전류 밀도, 주석 이온 농도, 유속) 사이의 관계를 조사하였다...

석납/합금 · PLATING & SURFACE FINISHING · Jul 1997 · S. Hirano · Y. Oyagi 외 .. 참조 18회

실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(TH)의 구리 전착을 위해 수정된 수조 구성이 도입되었다. Haring 셀과 비교하여 도금된 스루홀(PTH)의 균일성이 특히 높은 종횡...

구리/합금 · Electrochemical Society · 162권 12호 2015년 · Linxian Ji · ShouXu Wang 외 .. 참조 13회

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