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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 첨가제 9건

습식도금 자료분류

자료수 10839 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

첨가제는 핀홀이 없는 충전을 달성하기 위한 칩 구리 전기도금 공정에서 없어서는 안 될 부분이다. 전기도금 용액의 구성은 복잡하며 전기도금 공정에서 촉진제, 억제제, 레벨러와 같은 다양한 첨가제의 시너지 메커니즘을 더욱 명확히 할 필요가 있다. 칩용 구리 전기도금 첨가제의 반응 메커니즘을 밝...

구리/합금 · 44권 2호 2022년 · Plating and Finishing · ZHOU Miaomiao · ZHANG Yu 외 .. 참조 6회

반광택 니켈판과 광택 니켈판을 생성하는 불포화 유기 첨가제의 분자 구조와 새로 도금된 니켈이 촉매로 작용하여 일어나는 흡착, 수소화 분해 및 수소화 반응에 대해 논의하였다. 일반적인 얇은 최종 크롬층이 있거나 없는 니켈층의 내식성에 대한 첨가제의 효과는 첨가제로 인해 도금층에 포함된 함유...

니켈/합금 · Plating · 55권 10호 1968년 · Henry Brown · 참조 20회

니켈 전착은 광범위하게 연구되어 왔으며 전착 공정의 메커니즘에 많은 연구가 이루어졌다. 지난 20년 동안 수용액에서 니켈 및 니켈 기반 합금의 전착에 대하여 연구하였다.

니켈/합금 · Current Research · 10권 1호 2018년 · Razika Djouani · Xu Qian 참조 41회

여러도금액의 첨가제에 대한 조사

전기도금기타 · Web · na · na · 참조 22회

일반적인 DC 산성 구리전기 도금용액에는 다음이 포함된다. • 황산 (180~250 g/l) • 황산구리 (40~100 g/l) • 염산 (25~100 mg/l) • 유기광택제 (2~10 mls/l) • 레벨러 (5~15 mls/l) • 캐리어 (25~100 mls/l) • 물 (밸런스)

구리/합금 · Universal Instrument · na · Wayne Jones · 참조 19회

억제제는 PEG (폴리에틸렌글리콜), 가속제는 SPS (비스 (3-3 -설포프로필 디설파이드) 를 사용하였다. 염소이온, 억제제 및 가속제의 첨가량 비율에 따른 도금액을 galvanostat 를 통해 정전류를 가하여 전압변화를 관찰하였으며, 또한 전해 구리 비아필링 (Cu Via-Filling)을 하여 비아홀 단면관찰...

구리/합금 · 한국표면공학회지 · 46권 4호 2013년 · 유현철 · 조진기 참조 44회

시안화구리도금 욕에서 얻어지는 도금의 결정 구조에서도 니켈도금과 동일한 경향이 있는 것이 아닐까하는 생각으로 지금까지 저자가 발표해온 도금의 광택, 부드러움 및 광학현미경으로 도금의 단면을 관찰한 것들과 대비하면서 X선회절 및 전자현미경으로 그 결정구조를 관찰했다.

구리/합금 · 금속표면기술 · 18권 10호 1967년 · Takehiko FUJINO · 참조 21회

전기도금에서는 버핑을 추기하지 않고 미세 기계적인 마감처리 할수없는 영역에서 허용가능한 수단으로 광택도금을 형성하는 것이 바람직 하다. 이러한 제약은 버핑 또는 기타 기계적 마감 작업중 금속 손실을 최소화해야 하므로 금 Au 도금에서 특히 중요하다.

금은/합금 · · 48권 4호 1997년 · 일반문헌 · 참조 7회

수용성 전기도금액에 첨가제를 사용하는 것은 주로 피막의 성장과 구조에 생성되는 흥미롭고 중요한 효과로 인해 매우 중요하다. 첨가제의 잠재적인 이점에는 도금을 밝게하고, 입자크기를 줄이며, 줄무늬 경향을 줄이며, 전류밀도 범위를 늘리고, 레벨링을 촉진하고, 기계적 및 물리적 특성을 변경하고...

전기도금기타 · Web · NA · NA · 참조 39회

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