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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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질량 분광계를 이용한 구리 전기 도금욕에 있어서 비스 (3- 소디움 설포프로필 디설파이드) (SPS) 분해의 조사
결함없는 갭 채우기를 달성하기 위해 가속기, 레벨러 및 억제기와 같은 외부 유기첨가제의 혼합물을 사용하여 도금석출을 제어하였다. 일반적인 도금액에서 비스 -(3-설포프로필) -디설파이드 소디움염 ( SPS : NaO3S (CH2)3SS (CH2)3SO3Na) 이 촉진제 역할을 한다. 촉진제는 성장하는 구리 Cu 표면...
구리/합금
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Electrochemical Society · 155권 8호 2008년 · Chi-Cheng Hung ·
Wen-Hsi Lee
외 ..
참조 17회
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구리 다마신 전기도금에 있어서 트렌치 필링 기구의 모의 연구와 전기화학
다마신 공정에서 구리전기도금조에서 첨가제의 역할이 조사되었다. 상향식 충진 모델을 제안하고 실험결과와 시뮬레이션 결과를 비교하여 확인 하였다. 구리표면을 흡수하고 구리침착을 억제하는 Janus Green B 및 Basic Blue 3 는 충진 성능을 향상시키기 위한 첨가제 사용을 조사했다.
구리/합금
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Materials Tracsaction · 43권 7호 2002년 · Toshi Haba ·
Tekryuki Itabashi
외 ..
참조 11회
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• 다마신 기능 채우기 및 레벨링 • 구리전기도금 문제 • 피처 크기가 다마신 Cu 도금에 미치는 영향 감소 다마신 필 기술 개선을 위한 과제 • 32nm 이하 기능을위한 충전 기능 • 라인 저항 감소를위한 야금 • 수퍼필링에 영향을주지 않고 레벨링 성능 향상 • 장벽에 도금
구리/합금
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Novellus · na · Jon Reid ·
참조 11회
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도금 첨가제에 의한 구리의 TSV (실리콘 관통 비아) 필링
실리콘 소재에 형성된 관통 비아 내에 습식 전해 도금을 이용하여 구리 전극을 성장 시키는 방법에 관한 것이다. 실리콘 관통 비아 내에 구리 관통 전극을 형성시 비아 상부의 전류밀도가 하부보다 높으므로 공공이 발생하게 된다. 공공의 발생을 방지하기 위하여 도금첨가제인 억제제와 가속제를 ...
구리/합금
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한국표면공학회 · 2011춘계학술대회 · 진상현 ·
정은용
외 ..
참조 14회
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DC 펄스 (Pulse) 조건에 따른 구리 도금층 미세조직 관찰
전기도금에서 전류원 및 전류밀도에 따라 형성되는 구리박막의 미세결정의 구조 및 특성을 분석하였다. 또한 미세구조 변화가 구리박막의 특성에 어떠한 영향을 미치는지에 대해 관찰하였다.
구리/합금
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한국재료학회지 · 24권 2호 2014년 · 윤지숙 ·
박찬수
외 ..
참조 21회
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첨가제가 주어진 구리 전착중의 표면 거칠기의 평가
평평한 구리표면에 구리 전착시 표면거칠기 변화에 대한 첨가제의 영향을 실험측정 값과 수치 시뮬레이션 결과를 비교하여 조사되었다. 도금은 1.5 mM Cl2, 500 ppm 폴리에텐글리콜 MW 3400 및 2 mM 의 다양한 조합과 함께 0.5 M CuSO4 ,11 M H2SO4 또는 2 mM 3-메르캅토 -1- 프로판설폰산, 용액으로 10...
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 5호 2003년 · Timothy O. Drews ·
Jason C. Ganley
참조 19회
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구리의 전착에서 구리-억제제-염소착화의 흡탈착 전기화학 특성
구리 금속화의 도금은 소량의 염화물, 억제기, 촉진제 및 레벨러를 포함하는 산성 황산구리 용액에서 이루어진다. 트렌치의 비아 충진은 용액내 첨가제간의 복잡한 상호작용으로 인해 발생한다. 여기에서는 가속기나 레벨러가 없는 용액에서 구리-억제제-염화물 복합체의 흡착/탈착에 대해 보고한다. 억...
구리/합금
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Electrochemical Society · 153권 4호 20006년 · John G. Long ·
Peter C. Searson
외 ..
참조 10회
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비스-(3-설포프로필) -디설파이드 (SPS) 와 염소이온이 주어진 산성 황산욕으로 부터 구리의 전착
비스 -3-설포프로필 -디설파이드 소다염 ( SPS) 의 존재하에서 산성 황산욕으로 부터 구리도금에 대한 in situ Raman 연구를 보고하였다. 염화물이 없는경우 현장 표면강화 라만스펙트럼은 좁은 범위의 음극전위에서 불안정한 특징을 거의 나타내지 않았다. 염소 Cl- 이온을 첨가하면 스펙트럼에...
구리/합금
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Electrochemical Society · 153권 4호 2006년 · B. Bozzini ·
L. D’Urzo
외 ..
참조 22회
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전착 구리의 상온 재결정과 구조 저항에 대한 유기첨가제의 효과
3 -N,N- 디메틸 아미노 디티오카보밀 -1- 프로판 설폰산 ( DPS) 및 폴리에틸렌 글리콜 ( PEG, MW 8000) 이 황산-황산용액 (0.3 M CuSO4 + 1.8) 에서 전착된 구리의 구조, 표면 조도 및 저항에 미치는 영향 (M H2SO4 +70 ppm Cl) 을 X-선회절 (XRD), 원자력현미경 (AFM) 및 4점 프로브 측정으로 연...
구리/합금
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Microelectronic Engineering · 75권 2004년 · V.A. Vasko ·
I. Tabakovic
외 ..
참조 17회
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초고아스펙비 스루홀도금의 종횡비 의존 구리 전착 기술
깊은 반응성 이온 에칭으로 미세 가공된 고 종횡비 스루홀의 구리도금은 웨이퍼 스루 인터커넥트를 제조하는데 가장 필수적인 프로세스 중 하나이며, 이는 차세대 고속, 소형 3D 마이크로 전자장치 개발에 사용될 것이다. 구리도금은 잘 확립된 공정이지만, 매우 깊고 좁은 스루홀에서 완전히 공극...
구리/합금
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Electrochemical Society · 153권 6호 2006년 · Pradeep Dixit ·
Jianmin Miaoz
참조 9회
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