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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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Cl- PEG SPS 가 포함된 용액에 있어서 구리 전착중의 첨가제 거동
염화물 이온, 폴리에틸렌글리콜 ( PEG) 및 비스 3-설포프로필 디설파이드소다 ( SPS) 를 포함하는 산성구리도금액의 첨가거동에 대한 실험적 조사를 문서화하였다. 이러한 방법은 구리 인터커넥트를 전기도금하기 위해 상업적으로 사용되는 단순화된 해법을 나타낸다. 갈바노스태틱 (galv...
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 6호 2003년 · Min Tan ·
John N. Harb
참조 32회
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인쇄회로용 황산구리도금은 광택제를 사용되고 있으나, 장시간 사용하면 광택제가 분해하여, 불순물이 되어 도금액의 색이 청색-녹색으로 변한다. 이와 같이 불순물이 축적되면 구리피막의 물성이 저하되어 정기적인 활성탄여과 처리하지 않으면 안된다.
구리/합금
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알루미늄표면처리연구회보 · 174권 95호 · Masayuki Okumura ·
Kenji Wada
참조 12회
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시스틴과 메티오닌의 첨가작용은 방사성 동위 원소 및 갈바노 스태틱 과전압 측정으로 연구되었다. 표면 커버리지 범위 사이에는 큰 불일치가 있는것 으로 나타났다. 광동위원소 기술에 의해 결정된 폐색률과 광석을 단순부위 차단하여 과전압 증가로부터 추정 하였다. 메티오닌의 평균 흡착속도는 전류...
구리/합금
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McGill University · Aug 1972 · Robert James Gale ·
참조 12회
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구리 전착에 의한 비아 충진에 대한 디알릴아민형 공중합체 첨가제에 있어서 반대 이온의 효과
구리도금에 의한 비아필링 첨가제에 대한 이전 연구에서, 우리는 4가지 다른 첨가제의 기존 조합 대신 단일 디알릴 메틸아민 유형 첨가제를 사용하여 구리 도금에 의한 비아홀의 완전한 충진에 성공 하였다. 그러나 고분자 첨가제의 구조와 기능을 분석하는 작업은 아직 시작되지 않았다. ...
구리/합금
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Electrochemistry · 82권 6호 2014년 · Minoru TAKEUCHI ·
Yoshihiro ANAMI
외 ..
참조 17회
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반도체 소자용 구리배선 형성을 위한 전해 도금
구리전해 도금을 이용한 반도체 배선형성 방법에 대해 소개하고, 전해도금을 이용한 수퍼필링 현상을 전해질 내에 포함된 유기첨가제의 역할을 바탕으로 고찰하고자 한다. 앞서 기술한 전기적 저항의 증가, 수퍼필링의 어려움 등의 문제점을 해결하기 위한 유기 첨가제의 개발 및 펄스 (pulse) 와 펄스-...
구리/합금
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Chem.Eng.Res · 52권 1호 2014 · 김명준 ·
김재정
참조 8회
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다공성 그물구조 음극을 이용한 구리 전착에 관한 연구 (I) - 전해질 중의 구리 이온 농도의 영향 -
전해질 내의 황산의 농도를 일정하게 유지하고 구리이온의 농도를 변화시킴으로써 전해질 조건에 따른 그물구조 다공성 전극 내에서의 균일 전류밀도 분포력의 향상과 실제 구리이온의 균질전착에 대한 고찰
구리/합금
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한국전기화학회지 · 3권 3호 2000년 · 이관희 ·
이화영
외 ..
참조 3회
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표면에 대한 중합 첨가 분자 질량의 영향과 전착 구리의 미세 구조 특성
구리도금은 도금욕에서 첨가제로 다른 분자량 (MW) 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 을 사용하여 실험하였다. 구리 이온이 존재하는 상태에서 PEG 와 염화물이온 (Cl-) 으로 형성된 흡착층은 전착 메커니즘과 코팅특성을 제어하는데 확실한 역할을 한다. 물리화학적 물질에 대한 MW (200~20000) 가 다른 PEG...
구리/합금
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Bull. Mater. Sci. · 34권 2호 2011년 · R MANU ·
SOBHA JAYAKRISHNAN
참조 15회
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Fe2+/Fe3+ 산화환원 쌍이 주어진 상태에서 구리도금과 첨가제 상호작용의 연구
구리전착시 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 SPS 의 거동에 대한 철/철 (Fe3+/Fe2+) 산화환원 커플의 영향을 조사하고, 구리 인쇄회로의 도금에 사용된 구리의 온칩 금속화를 위해 구현 될때 이점을 가질수 있다. 실험은 Fe3+/Fe2+ 의 존재하에서 PEG 의 억제거동이 변하지 않음을 보여 주었다. 반대로, ...
구리/합금
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Columbia University · na · Igor Volvo ·
Tasashi Saito
참조 18회
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2.1 동 니켈 크롬도금 2.2 아연 카드뮴 주석도금 2.3 귀금속도금 2.4 합금도금 2.5 전주
전기도금통합
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금속표면기술 · 21권 1970년 · 今永広人 ·
참조 7회
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새로운 구리도금액 화학물질은 반도체 웨이퍼의 서브미크론 형상으로 구리를 도금해야 하는 새로운 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있다. 이러한 케미스트리는 가장 까다로운 웨이퍼형에서도 빠르고 효율적이며 충진을 제공하도록 설계되었다. 이러한 도금조의 첨가제 농도를 특정 수준으로 유지하는 ...
구리/합금
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Dionex Corporation · n/a · Beverly Newton ·
Edward Kaiser
참조 15회
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