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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 에틸렌디아민 9건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

Au-30 at.% Sn 솔더 공정은 광전자 응용 분야에 사용된다. 솔더는 솔더 프리폼, 페이스트, 전자빔 증착 또는 전착을 사용하여 석출할 수 있다. 전기도금에 의한 솔더 합금의 전착이 간단하고 비용 효율적인 기술로서 다른 방법에 비해 이점을 가지고 있다. 이 연구에서는 아래 용액을 사용하여 [[펄스전...

금은/합금 · University of Alberta · Spring, 2000 · Jacobus Cornelis Doesburg · 참조 11회

팔라듐의 전착은 우수한 전기적 특성과 우수한 화학적 저항, 전자 산업에서 다양한 유형의 전기 접점과 같은 낮은 접촉 저항을 가지고 있다. 기존의 팔라듐 도금 공정은 암모니아 기반 전해질을 사용한다. 암모니아는 최적의 pH 범위를 유지하기 위해 소량을 지속적으로 첨가해야 한다. 또한 증발하는 ...

전기도금기타 · 한국산학기술학회 · 2021년 춘계 학술발표논문집 · In-Chan Oh · Jong-Kyu Park 외 .. 참조 28회

MEMS 프로브 도금물질의 연구를 위한 버티칼형태의 Ni-Pd 특성에 관한 연구

합금/복합 · 한국표면공학회지 · 48권 6호 2015년 · 조은상 · 정대곤 외 .. 참조 23회

약 22 % 의 철과 78 % 의 니켈을 갖는 퍼멀로이와 같은 니켈이 풍부한 니켈-철 합금을 생산하기 위한 개선된 전기 도금조, 착화제, 제품 및 방법을 개선하였다. 개선된 전기도금욕은 에틸렌디아민 또는 디에틸렌 트리아민과 같은 소량의 유기아민 착화제가 포함되어 있어 도금의 니켈/철 질량 비율을 증...

니켈/합금 · 미국특허 · USP 5,683,568 · Thomas M. Harris · Jennifer Lyn St. Clair 참조 25회

아연-니켈 Zn-Ni 합금의 전착은 Ni2+ 의 착화제로 EDA 를 포함하는 징케이트 용액에서 실험하얐으며, 전착거동은 TEA 를 포함하는 징케이트 용액에서보고 된 것과 비교하였다.

아연/합금 · ISIJ International · 53권 10호 2013년 · Hiroaki Nakano · Shingo Arakawa 외 .. 참조 15회

암모니아를 대체할 수 있는 착화제로서 에틸렌디아민을 선택하여 분극곡선을 측정하여 팔라듐-니켈 합금의 석출거동을 평가하고, 도금층의 단면을 관할하여 합금함량에 따른 비커스 경도 변화를 측정하여 내마모성이 요구되는 전자부품용 커넥터에의 적용가능성을 검토

전기도금기타 · 한국표면공학회지 · 47권 5호 2014년 · 최병하 · 손상호 외 .. 참조 13회

광택 주석-니켈 합금도금액은 본질적으로 주석염, 니켈염 및 알칼리 금속염을 인산염을 포함하는 수묭성 도금액으로 구성되며, 첨가제로 아미노기, 예를 들어 에틸렌디아민, 1,2- 프로판디아민, 1,3-프로판 디아민, 1,4- 부탄디아민, 펜타메틸렌 디아민, 헥사메틸렌 디아민, 히드라진, 구아니딘, 우레아...

합금/복합 · 미국특허 · 1975-3887444 · Shimetomo Fueki · Kazumasa Abe 외 .. 참조 13회

에틸렌디아민 복합욕에서 질화티타늄 TiN 및 ITO 와 같은 고저항 소재에 직접 구리전착을 설명 하였다. 구리전착은 1 A/dm2 및 50 ℃ 에서 수행되었다. 티오디글리콜산을 첨가하여 매끄러운 표면을 얻었다. TiN 에 도금된 구리피막의 우수한 밀착력은 테이프 박리 테스트에서 달성되었다. 에틸렌디아민 ...

구리/합금 · 표면기술 · 61권 12호 2011년 · Hidetoshi ARIMURA · Toshihiko SHIGEMATSU 외 .. 참조 61회

분극저항이 큰 약산성 에틸렌디아민 착체욕을 이용하고, 비저항이 큰 Ti 나 TiN 등의 기재상에 직접 구리도금을 하고, 만든 피막의 물성을 평가하여 차세대의 반도체 디바이스나 프린트 배선판 제조에 있어서 구리배선 형성 적용에 관하여 소개 [比抵抗の大きな基材への直接銅電析と析出皮膜の物性]

구리/합금 · 표면기술 · 62권 9호 2011년 · Hidetoshi ARIMURA · Takaaki TSURUOKA 외 .. 참조 82회

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