|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
금 전극에 있어서 주석 전착에 대한 나프탈렌 기반 첨가제의 효과
우리는 나프탈렌 유도체인 나프탈렌 (NPT), 나프탈렌설포네이트 (NPTS), 히드록시나프탈렌설포네이트 (HNPTS) 및 에톡실화 α-나프탈렌설폰산 (ENSA, 주석 전기도금 산업에서 일반적으로 사용되는 첨가제)의 흡착 거동과 금 전극에 미치는 영향을 연구하였다. 주석 전착은 NPT, NPTS, HNPTS 및 ENSA 필름...
금은/합금
·
Electrochimica Acta · 368권 2021년 · D. Aranzales ·
I. Briliani
외 ..
참조 21회
|
고전류밀도 구리도금공정에서 알시안블루(Alcian Blue) 농도와 기계적 특성과의 상관관계
구리 박막을 이용하는 전자산업 분야에서는 소재의 안정성, 성능 및 사용수명의 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 가속제, 감속제, C1- 이온을 첨가한 기본 도금액에 평탄제인 알시안블루(AB)의 첨가량을 달리하여 고전류밀도 전해동박 조건에서의 초기 핵생성 거동과 배선재료에 적합한 물성과...
구리/합금
·
한국재료학회지 · 30권 4호 2020년 · 우태규 ·
참조 128회
|
전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
구리 전해도금 공정에서 사용되는 대표적인 가속제(accelerator)인 bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS)와 감속제(suppressor)인 poly(ethylene glycol-propylene glycol) (PEG-PPG)의 분해 메커니 즘 및 분해 부산물의 영향을 고찰하였다. 구리 전기도금은 우수한 피막성을 가진 구리박막을 저렴하게 ...
구리/합금
·
한국표면공학회 · 2015년 · 최승회 ·
김명준
외 ..
참조 80회
|
피로인산염-글리신욕에서 Ni, Sn 및 Ni-Sn 합금 피막의 전착
피로인산염 및/또는 글리신을 포함하는 용액에서 Ni, Sn 및 Ni-Sn 합금의 전착을 조사하였다. 순수한 피로인산염 용액에서 Sn 전착 과정은 두 소재 모두 약 -0.90 V의 전위에서 시작되며, 이는 분리된 3D 결정의 형성과 [Sn(Pyr)2]6- 복합의 환원에 의한 추가 성장을 특징으로 한다. 두 양이온 (Sn2+,Ni...
니켈/합금
·
Electrochemical Society · 159권 5호 · U. La cnjevac ·
B. M. Jovi
외 ..
참조 104회
|
환원제로 차아인산염을 사용한 비시안화 도금욕 기반 Au(iii)-DMH 에서 개선된 내식성을 가진 Cu 소재에 대한 Ni-P/Au 피막 무전해 석출
시안화물이 없는 금 도금은 무전해 금 도금에서 중요한 발전 방향이다. 그러나 일반적으로 Au(I) 기반의 시안화물이 없는 금 도금욕은 Ni-P 층과 도금조의 부식을 겪는다. 친환경적인 환원제로 차아인산염을 사용하여 시안화물이 없이 Ni-P 층의 부식을 지연시키는 Au(III)-DMH (5,5-디메틸하이단토인) ...
니켈/합금
·
RSC Adv. · 11권 3호 2021년 · Bo Wu ·
Baizhao Tan
외 ..
참조 416회
|
|
니켈을 피로인산욕에서 코발트와 함께 합금하였다. 합금 조성, 음극 효율 및 전위에 대한 자세한 연구는 10-91% 니켈을 포함하는 만족스러운 합금 판을 얻기 위한 최적의 조건으로 시험하였다. 주조 합금 양극의 효율은 상당히 높다. 도금의 X-선 패턴은 f.c.c의 존재와 육각형 구조를 보여 주었다.
니켈/합금
·
Electrochemical Society · 108권 1호 1961년 · Vasanta Sree ·
T. L. Rama Char
참조 17회
|
피로에 대한 니켈 및 크롬 도금의 잔류 응력 영향
중강도 저합금강의 내구성 한계에 대한 니켈 및 크롬 도금의 영향에 대한 조사로, 이 효과가 실험 오차 내에서 후기 잔류 응력에 상수를 더한 값과 동일하며 간단한 방정식으로 표현할 수 있음을 보여주었다.
전기도금통합
·
Experimental Mechanics · Nov 1974 · H. J. Noble ·
E. C. Reed
참조 46회
|
고전류밀도에서 유기첨가제에 의한 구리 전착층의 전기적 특성 변화
일반적으로 구리 전해 도금에 사용되는 첨가제는 가속제(accelerator, brightener), 감속제(suppressor, carrier), 그리고 표면 단차를 제거하여 평탄한 도금층을 형 성하도록 도와주는 평활제(leveler) 등이 사용되며, 가속제로는 SPS, MPSA, DPS, Thiourea 등의 유기 화합 물이 사용되는 것으로 알려...
구리/합금
·
대한금속재료학회지 · 58권 1호 2020년 · 우태규 ·
박일송
참조 70회
|
금속 석출에 있어서 나노 입자가 포함된 복합 피막의 전착
나노 크기의 입자, 교반 및/또는 계면활성제의 사용에 의한 전해질은 금속과 함께 복합전착될 수 있다. 나노크기 입자의 포함은 증가된 미세경도 및 내식성, 나노결정질 금속 전착물을 형성하기 위한 변형된 성장 및 금속 이온의 환원 전위의 이동을 제공할 수 있다. 많은 작동 매개변수는 전류 밀도, ...
전기도금기타
·
Surface & Coatings Technology · 201권 2006년 · C.T.J. Low ·
R.G.A. Wills
외 ..
참조 46회
|
알칼리 욕에서 아연-세리아 나노복합 피막의 전착
금속 매트릭스 복합 도금의 전착은 전착 피막의 기능적 특성을 향상시키는 유망한 방법이다. 그럼에도 불구하고 금속 매트릭스의 특성, 입자의 특성 및 전해조의 조성에 따라 전착이 어렵게 된다. CeO2 입자를 포함하는 아연 피막의 합성을 다루는 문헌은 거의 없다. 이 연구는 문헌에 보고되지 않은 알...
아연/합금
·
Solid State Electrochem · 18권 2014년 · L. Exbrayat ·
P. Steyer
외 ..
참조 12회
|
