습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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황산아연욕에서 전착피막에 미치는 폴리아닐린의 영향
폴리머인 PAni (수분 산화된 형태) 과 금속 아연 (Zn) 이 혼합된 전해욕에서 분산도금의 방법을 이용하여 전해조건 (전류밀도 교반속도 PAni 첨가량) 에 따른 도금층의 결정 배향, 표면형상 및 부식 전위를 조사 1. PAni 의 첨가로 전형적인 융각판상결정은 금소하고, 5 A/dm 의 저전류밀도부의 미도금...
아연/합금
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한국부식학회지 · 30권 2호 2001년 · 이상백 ·
윤정모
외 ..
참조 61회
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광택 니켈 도금층에 미치는 2가 철이온의 영향
광택니켈 도금액에 불순물인 철을 황산제1철 (FeSO4.7H2O) 로서 첨가하고 환원제로는 시트릭산을 사용하여 도금액중의 제1철 이온의 산화를 억제한후 도금층에 석출 시켰을때 나타나는 광택 니켈도금층의 성질을 검토
니켈/합금
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금속표면처리 · 15권 4호 1982년 · 음기진 ·
여운관
외 ..
참조 52회
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첨가제로 젤라틴을 사용하였을때 구리의 전착반응에 미치는 영향을 회전원판 전극계에서 직류분극 및 교류 임피던스방법을 사용하여 조사
구리/합금
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한국표면공학회지 · 26권 4호 1993년 · 장영철 ·
손헌준
참조 65회
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황산크롬(iii) 착화합물 수용액으로 부터의 크롬 전착반응의 전기화학적 거동
황산크롬(iii) 의 착화제로 포름산소다 Sodium Formate -글리신 Glycine 을 사용하고 촉매제로 티오시안산소다 NaSCN 을 첨가한 3가크롬 전착액에서 크롬 Cr(iii) 의 전착 반응의 전기화학적 거동을 검토하여 욕의 전착특성, 촉매제의 역할 및 크롬 Cr(iii) 의 환원 과정등을 규명하였다.
크롬/합금
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금속표면처리 · 21권 4호 1988년 · 고석수 ·
송진태
참조 59회
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보석의 흑색 루테늄 도금방법에 관한 것으로, AQ-1 첨가제 10~20 ㎎, AQ-2 조정제 5~100 g, AQ-3 안정제 5~25g 의 혼합비율을 가지는 광택제에, 루테늄 2~5 g 과, PH 조정제 1 g 을 혼합하여 도금액을 제조하고, 도금액을 가열 및 통전시켜 보석표면에 루테늄을 피복하는 도금방법을 준비하였다.
금은/합금
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한국특허 · 2002-0045934 · 이용정 ·
참조 49회
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펄스-역펄스 전착법을 이용한 SiP용 via의 구리 충진에 관한 연구
SiP 의 3D 패키지에 있어서 구리도금은 매우 중요한 역할을 한다 이러한 구리 도금의 조건을 알아보기 위하여 조건이 다른 전해질에서 전기화학적 I-V 특성을 분석하였다. 첨가제로 억제제와 촉진제의 특성을 분석하였다
구리/합금
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Microelectronics & Package Society · 12권 2호 2005년 · 배진수 ·
장근호
외 ..
참조 45회
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IrO /Ti 불용성 양극을 이용한 비아필링용 황산구리 도금
불용성양극를 이용한 황산구리 도금은 양극 부근에서 산소가스의 발생으로 산화반응이 일어나 첨가제의 분해를 촉진한다
구리/합금
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일렉트로닉스학화지 · 9권 3호 2006년 · Hideki HAGIWARA ·
Yoshitaka TERASHIMA
외 ..
참조 51회
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도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 마이크론 스케일 (MICRON SCALE) 의 3차원 미세구조의 도금에 유용하게 사용된다.
구리/합금
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한국특허 · 2004-0088322 · 김봉철 ·
박영훈
외 ..
참조 57회
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황산나트륨 첨가로 인한 삭산착화의 형태여부와 적정중의 용액의 변화를 전기전도 도측정으로 추적해보았고 게산으로 용해성을 검토
니켈/합금
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금속표면처리 · 4권 1호 · 염희택 ·
참조 82회
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전해전착시 상감 구리 배선의 충전에 미치는 레벨러의 효과
레벨러를 첨가한 도금액과 첨가하지 않은 도금액을 제조하여 레벨러 유뮤에 따른 트렌치 충전 양상을 살펴보았고, 공극 형성 원인을 고찰해 보았다
구리/합금
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한국전기화학회지 · 5권 3호 2002년 · 이유용 ·
박영준
외 ..
참조 63회
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