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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

납땜 및 회로 기판에 본딩층의 형성에 납땜 밀착성이 저하되도록 전기 부품의 실장은 이전판의추가 처리에 스토리지에 부식 문제가 있다

도금자료기타 · 유럽특허 · 2002-1245697 A2 · na · 참조 47회

인쇄된 구리회로 표면의 납땜성을 부여하는 알려진 방법은 금속표면에 불규칙한 두께의 외층이 형성되거나 이러한 층이 매우 비싸거나 이를 제조하는 데 사용되는 성분이 환경에 해롭다는 두가지 장점을 제공한다.

도금자료기타 · 국제특허 · 2002-29132 A1 · Carl Hutchinson · Hartmut Mahlkow 외 .. 참조 65회

캔으로 사용되는 알루미늄 재료로서 2 피스의 D&I 식료캔의 보이재로 사용되는 것과 식료캔과 식품갠에 사용되고 있다.

도금자료기타 · 표면기술 · 55권 11호 2004년 · Isao KAWASAKI · 참조 63회

마그네슘합금의 대표적인 주조법인 다이캐스트법 및 직소몰드법으로 성형한 마그네슘 합금소재의 크롬프리 화성처리기술에 관하여 설명

도금자료기타 · 표면기술 · 53권 3호 2002년 · Ryoji MORIAT · Kenichiro OSITA 참조 42회

산화피막을 치환형 피막으로 바꿀수 있는 방법 혹은 소지와 도금층과를 기계적인 방법으로 밀착력이 잘되도록 하는 에칭에 관하여 취급

종합자료 · 금속표면처리 · 14권 4호 1981년 · 편집부 · 참조 55회

마그네트론 스퍼터법으로 만든 알루미늄 Al 박막을 정전위 분극하에서 징케이트 전처리할때 아연치환 석출량, LSI용 Al 패드의 도금 전처리공정을 시물레이션을 위한, 모델 IC의 각 핀에 미소 Al 전극을 접속하여 징케이트 처리할때 IC 내부회로가 징케이트 전처리에 있어서 영향을 조사하였다. [LSI用A...

도금자료기타 · 표면기술 · 54권 6호 2003년 · Kazuhisa AZUMI · Yuichi KOYAMA 외 .. 참조 62회

자기촉매작용을 가진 무전해 구리도금액의 관리 방법에 관한 것으로, 장시간에도 양호한 도금막을 얻고, 안정성이 우수한 무전해 도금액의 관리 방법을 제공

시험분석 · 일본특허 · 1977-7415 · · 참조 69회

Cr+6 를 사용하지 않는 논크롬형태의 화성처리 방법을 개발하기 우하여 안전의 측면 리사이클링 비용 그리고 환경등의 고려와 더불어 간단한 공정에 의해 우수한 화성처리 피막제작에 관한 친환경적인 화성처리 조건의 규명

도금자료기타 · 한국박용기관학회지 · 29권 1호 2006년 · 김정일 · 장석기 외 .. 참조 56회

금형 및 금속부품이 요구하는 물성을 얻을 수 있는 표면처리기술의 개요와 종류, 국내외 연구동향, 그리고 앞으로의 발전 전망에 대하여 논의하고자 한다

도금자료기타 · 포항산업과학연구원 · · 남성현 · 정호석 참조 43회

천연 알루미늄의 산화막 두께는 20~25 Å 이지만 어닐링과 같은 고온 처리에 의해 두꺼워진다. 이 산화막에 대한 폴리에틸렌의 밀착력은 전해연마된 표면 (산화막 24~40 Å) 에서 가장 높으며 두께가 증가할수록 감소한다. 수용화 산화막과 마그네슘 Mg 와 같은 알루미늄 Al 합금 성분이 밀착강도...

도금자료기타 · Web · na · na · 참조 80회