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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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금속제품을 생산하려면 기능, 보호 또는 미적요구 사항에 따라 표면을 수정해야하는 경우가 많다. 이것은 미적매력에도 불구하고 품목의 목적에 적합하지 않은 금속으로만 만들어진 품목을 생산하는 것보다 훨씬 저렴하다. 표면층의 일반적인 기능 사양은 공기 또는 화학적 안정성, 낮은 전기 저항, 촉...
시험분석
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Finishing MEgazine · Mar 2007 · NA ·
참조 87회
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하나의 시험판으로 첨가제의 과부족, 불순물의 유무등, 욕조성의 변화와 음극전류밀도의 분포 연구등을 보고
시험분석
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표면기술 · 50권 5호 1999년 · Wataru YAMAMOTO ·
Tuguo IMABAYASHI
외 ..
참조 49회
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불순물의 관찰방법과 그 원리를 설명하고, 도금욕의 첨가제가 혼입될때, 조금반응중의 중간생성물 또는 부반응생성물이 혼입될때의 예를 소개
종합자료
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표면기술 · 50권 5호 1999년 · Shohei NAKAHARA ·
Yutaka OKINAKA
참조 42회
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플립칩용 범핑기술에 있어서 가격적으로 가장 경쟁력이 있다고 알려져 있는 무전해 범핑기술에 대해서 그 원리와 응용, 현재의 기술수준 등에 대해서 알아보고 간략히 알아 보고자 한다.
도금자료기타
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반도체산업 · 3/4월호 · 김중도 ·
참조 29회
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금속표면은 은 Ag 보다 덜 고귀한 금속, 특히 구리에 적어도 할로겐화 은 착화물을 포함하고 환원을 포함하지 않는 금속의 전기욕 및 무전해 도금 방법뿐만 아니라 은 Ag+ 이온첨가 결합 연결을 형성하는데 적합해야 한다. .
도금자료기타
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미국특허 · 2005-6869637 · Carl Hutchinson ·
Hartmut Mahlkow
외 ..
참조 58회
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CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토
도금자료기타
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표면기술 · 57권 9호 2006년 · Kiyoshi HASEGAWA ·
Akio TAKAHASHI
외 ..
참조 60회
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전기도금 - 아연도금 카드뮴 주석도금 귀금속도금 합금도금 복합도금 기능도금 강판의 연속도금 무전해도금 - 은 Ag 도금 니켈도금 코발트도금 합금 및 기타도금
종합자료
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금속표면기술 · 35주년기념호 · 高谷松文 ·
참조 40회
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전기화학프로세스에 의한 기능도금의 제법으로 중요한 기술이며, 전기도금 및 무전해도금에 의한 현재의 생각과 피막의 응용등을 설명
종합자료
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표면기술 · 51권 11호 2000년 · Naoji FURUKAWA ·
참조 34회
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구리는 전기를 흘리면 특성, 열을 흘리는 특성이 뛰어나 전기 배선에 사용되고있다. 그러나 구리는 산화 변색이 쉬운 금속으로, 산화 피막은 통전의 저항이 된다. 따라서 외기에 닿는 부분은 주석 도금을 부여한 구리 재료가 이용되고 있다. 당사는 1974 년부터 자동차 전기 부품의 단자 등에 사용되는 ...
응용도금
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KOBE Steel Report · 54권 1호 2004년 · Toshihisa Hara ·
Motohiko Suzuki
참조 69회
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CASS 시험 사이클의 경과에 반하여 공식수와 부식면적율의 추이로부터, 광택 Ni_Cr 도금에 관한 여러종류의 부식특성을 현상론적으로 고찰
시험분석
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표면기술 · 48권 2호 1997년 · Minoru FUJITA ·
Shin-ichiro YOKOYAMA
외 ..
참조 66회
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