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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

무전해 도금층의 두께는 물론 도금층의 표면조도에 미치는 각종 도금조건 (피도금재의 초기 거칠기, 초음파조사, 도금시간) 의 영향에 대해 종합적으로 고찰하였다.

구리/Cu · 대한금속재료학회지 · 54권 4호 2016년 · 이기환 · 박상진 외 .. 참조 27회

무전해도금 전 SiC fabric의 초음파 분산처리, 분산제의 농도, 도금시간, 여러 도금단계중 초음파 조사 유무의 영향에 대해 살펴 보았으며 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 도금후 구리코팅층 형성양상과 SiC 섬유의 분산상태를 분석

구리/Cu · 한국표면공학회지 · 50권 4호 2017년 · 이기환 · 손유한 외 .. 참조 7회

최근의 무전해 구리도금의 동향과 도금액 소개

구리/Cu · 표면기술 · 66권 11호 2015년 · tomoharu NAKAYAMA · Hisamitsu YAMAMOTO 참조 2회

무전해구리 도금욕은 금속염 킬레이트제, 안정제, pH 조절제 및 환원제로 구성된다. 포름알데하이드는 이 도금욕의 환원제로 보급하고 있지만 발암성으로 인해 가능하면 배제해야 할 물질로 분류된다. 그러나 그 안정된 환원과 비용성이 우수하기 때문에 시장에서는 아직도 사용되고 있는 실정이다....

구리/Cu · 표면기술 · 6권 10호 2015년 · Jun HOTTA · Tobias SPONHOLZ 참조 14회

탄소재료로서 흑연 사용하여 흑연 표면에 구리의 무전해도금을 하기 위한 전처리 과정중 주석 Sn 과 납 Pd 의 화학적 흡착거동에 대하여 X-선광전자 분광법 (XPS), 주사전자 현미경 (SEM), 투과전자 현미경 (TEM), 에너지분산 X-선분광법 (EDS) 를 이용하여 분석하였고 이러한 흡착거동이 구리의 무...

구리/Cu · 한국표면공학회지 · 49권 3호 2016년 · 신아리 · 한준현 참조 12회

에틸렌디아민 티티오 카바메이트 EADTC (ethylene diamine dithio carbamate) 가 조정 및 전기화학에 미치는 영향과 응용에 초점을 맞추었다. EDADTC 는 유기 황화학에서 안정적인 팔라듐(ii) 금속 복합체를 보여준다. 부드러운 황 공유원자를 가지고 있기 때문에 강한 금속결합 특성을 만들수 있는 리...

구리/Cu · IJIRSET · 3권 8호 2014년 · P. BalaRamesh · P. Venkatesh 외 .. 참조 11회

무전해도금에서 첨가제는 금속이온에 대한 착화 능력외에도 안정제, 촉진제, 억제제 및 부분 촉진제 역할을 할수있기 때문에 도금공정에서 중요한 역할을 한다. 유기화합물을 포함하는 질소 및 황과 같은 전자함유 요소의 외쌍이 안정제로 시도 하였다. 본 연구에서는 환원제로서 포름알데하이드와 ...

구리/Cu · Science and Technology · 3권 2호 2015 · S. Jothilakshmi · T. Manikanda kumaran 외 .. 참조 37회

무전해구리도금인쇄회로 기판 및 기타 전자장치의 제조에 널리 사용된다. 인쇄회로 기판의 제조는 저비용, 높은 수율을 포괄하는 확립된 기술이며 고품질 도금을 유지한다. 종래의 무전해구리 도금용액은 구리이온 전달을 위한 구리염, 구리이온을 위한 하나 또는 여러가지 착화제, 구리이온...

구리/Cu · na · na · Dipl.-ing · edith Gunther 참조 17회

메르캅토 벤조티아졸 (2-MBT), 티오요소, N-메틸 티오우레아 및 2,2'-디피리딜 첨가가 메탄설폰산 욕에서 무전해구리도금에 미치는 영향을 연구 하였다. 사카로스와 P-포름알데하이드는 각각 착화제와 환원제로 사용된다. 모든 안정제는 도금액의 안정성을 개선하며 도금피막을 생성하는 것으로...

구리/Cu · Asian Journal of Science and Technology · 5권 3호 2014년 · BalaRamesh P. · Venkatesh P. 외 .. 참조 38회

높은 종횡비 (직경 3 μm, 깊이 50 μm) 로 Si 관통 비아 (TSV) 의 구리충진을 가능하게 하기 위해 코발트 라이너 재료에 구리시드의 무전해도금을 조사하였다. 환원제인 글리옥실산은 포름알데하이드의 경우 나타나지 않는 코발트에 양극산화를 나타냈다. 전기화학적 분석에서 최적화된 도금욕 ...

구리/Cu · Soli Stat Scie Tech · 4권 1호 2015년 · Fumihiro Inoue · Harold Philipsen 외 .. 참조 5회