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검색글 에틸렌디아민 18건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

구연소다을 주착화제로 사용하고 차아인산소다를 환원제로 사용하는 무전해 구리도금액의 공정이 연구되고 있다. 공정중 차아인산염의 산화에 대한 침전조성, 구조 및 촉매 활성을 조사하였다.

구리/Cu · Electrochemical Society · 150권 8호 2003년 · Jun Li · Paul A. Kohl 참조 40회

응력이 없는 무전해 구리도금하는 방법을 시험하였니다. 이 방법은 촉매화된 표면을 구리이온 공급원, 구리이온을 위한 환원제를 포함하는 용액과 접촉시키는 단계를 포함한다.

구리/Cu · 미국특허 · 1980-4228213 · William M. Beckebaugh · Kim L. Morton 참조 35회

착화제로 주석산소다 (로셀염) 나 에틸렌디아민 (EDTA) 계, 환원제로 포르말리을 사용한 무전해구리 도금액의 조성이 공업적으로 넓게 사용되고 있다.

구리/Cu · 표면기술 · 55권 4호 2004년 · Satoshi KAWASHIMA · 참조 58회

블랭킷 TiN 웨이퍼에 무전해 도금된 구리 피막의 자체 어닐링에 대한 연구가 다양한 두께에 대해 수행되었다. 100-260 nm 두께의 구리 필름의 시트 저항은 자체 어닐링에 의해 80-90 % 감소했습니다. (111) 배향 및 입자 성장의 향상을 포함한 미세구조의 변화를 조사했다. 염소 고정자가 어닐링에 영향...

구리/Cu · na · na · 김재정 · 이창화 참조 47회

우리는 환원제로 Co(II)-에틸렌디아민을 사용하여 무전해 구리 Cu 도금에서 자체 어닐링에 대한 팔라듐 Pd 활성화의 효과를 조사하였다. Pd 입자의 크기와 개체수는 Pd 이온 농도와 활성화 시간에 의해 제어되어 면저항의 변화를 초래하였다. Pd 입자의 개체수가 적은 반면 109cm-2d 는 후속 무전해 도...

구리/Cu · J. Vac. Sci. Technol. · Mar/Apr 2005 · 이창화 · 김재종 참조 46회

축척이온의 영향을 이해하고, 무전해 구리도금욕의 장수명화, 석출피막의 물성의 저하의 방지에 관하여 검토

구리/Cu · 금속표면기술 · 34권 6호 1983년 · Hideo HONMA · Shinya MIZUSHIMA 참조 37회

Vaskelis 법의 코발트(ii) 화합물을 환원제로한욕을 개량하여, 지금의 무전해도금욕과 다른 구성성분과 석출기구에 기초로한 욕에서, 실리콘웨이퍼상의 트렌치 코넥타 홀내에 구리배선을 형성하는 방법을 검토

구리/Cu · 표면기술 · 50권 4호 1999년 · Hidemi NAWAFUNE · Seiichiro NAKAO 외 .. 참조 36회

무전해구리도금의 기본적인 반응기구와 용도, 금후의 응용예에 관하여 소개

구리/Cu · 표면기술 · 58권 2호 2007년 · Satoru SHIMIZU · 참조 50회