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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해 구리도금에 있어서 착화제 첨가와 첨가제의 효과
에틸렌디아민 아세트산 (EDTA), 트리에탄올 아민 (TEA) 와 에틸렌디아민 (ED) 은 환원제 포름알데하이드와 함께 무전해구리 도금의 착화제로 사용되었다. Liner Sweep Voltammetry 는 구리착체의 표면 흡착능력의 전위변화 분석에 성공적으로 적용되었다. 구리의 입자 크기와 표면 거칠기는 원자력 현미...
구리/Cu
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Applied Surface Science · 178호 2001년 · Yi-Mao Lin ·
Shi-Chern Yen
참조 110회
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무전해 니켈-보론 NiB 합금 석출에 대한 에틸렌디아민의 구조
에틸렌디아민 안정제가 무전해 붕소화니켈 Ni2B 합금의 도금속도와 도금액의 안정성에 미치는 영향을 연구 하였다. 실험결과 소량의 에틸렌디아민이 도금액의 안정성을 향상시킬수 있음을 보여 주었다. 도금액의 전기화학 테스트를 통해 에틸렌디아민이 시스템에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 양극 ...
구리/Cu
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ELECTROCHEMISTRY · 11권 4호 2005년 · WANG Sen-lin ·
참조 39회
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반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. 특히 무전해 도금 방법은 미세한 배선을 얻기 위한 효과적인 방법으로 알려져 있지만, 1 mol 구리도금에서 1 mol 수소가스가 생성...
구리/Cu
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표면기술 · 53권 8호 2002년 · Michinari Sone ·
Koichi Kobayakawa
외 ..
참조 30회
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환원제로 Co(ii) 화합물을 사용한 중성 무전해 구리 도금욕의 전해 재생
환원제에 코발트 Co(ii) 화합물을 이용한 중성 무전해구리도금욕에 관하여, 무전해구리 도금시 및 전해 재생시에 있어서 도금욕 조성의 변화를 조사하고, 환원제의 산화생성물의 전해환원 프로세스에 관하여 전기화학적으로 검토 CuSO4 CoSO4 에틸렌디아민 {Ethylenediamine} 비피리딜 {2,2...
구리/Cu
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na · 2003년 · shingo higuchi ·
k.akamatsu
참조 36회
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무전해 구리도금에서 기존 착화제인 에틸렌디아민아세틱산(EDTA) 의 메커니즘을 주사 전자현미경(SEM), Auger 전자분광법(AES), 순환 전압전류법 및 임피던스측정을 통해 연구했다. 무전해구리도금 용액에 EDTA 를 첨가하면 도금속도가 빨라졌고, 이는 구리-EDTA 복합체가 비복합 구리이온에 비해 ...
구리/Cu
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na · na · 차승환 ·
이창덕
외 ..
참조 40회
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약 1/2~2 g/l 의 농도로 용해성 2가 구리 화합물을 함유하는 포름알데하이드가 없는 무전해 구리도금액에 관한것이다. 약 1~3 g/l 양의 구리화합물용 환원제, 약 5~100 ml/l 의 알칸올아민의 착화제 및 킬레이트제 혼합물.
구리/Cu
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미국특허 · 1989-4877450 · William R. Brasch ·
참조 49회
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코발트 또는 니켈 이온이 주어진 차아인산을 환원제로 사용한 연속 무전해 구리도금 조성과 방법
무전해 구리도금액 및 이러한 용액을 사용하여 워크피스에 구리를 연속적으로 무전해도금하는 방법이 개시된다. 용액에는 일반적인 용매인 물외에도 구리이온의 가용성공급원, 착화제 또는 용액에서 구리를 유지하기 위한 혼합물, 비 포름알데하이드 구리환원제가 포함된다.
구리/Cu
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미국특허 · 1981-4265943 · Rachel Goldstein ·
Peter E. Kukanskis
외 ..
참조 35회
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두께가 1.5 ~ 2.0 mil 인 호일에 대한 기계적 벌지 테스트에 의해 결정된 바와 같이 적어도 10 %의 신장 능력을 갖는 무전해 구리도금.
구리/Cu
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미국특허 · 1987-4695505 · Oleh B. Duckewych ·
참조 29회
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수용액에 구리이온, 수산기 라디칼, 구리이온용 착화제, 포름알데하이드 및 포름알데하이드 첨가제를 포함하는 무전해 구리도금 용액, 여기서 하이드록실 라디칼에 대한 구리 및 유리 포름알데하이드의 각각의 몰비는 1~10 내지 1~40이다.
구리/Cu
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미국특허 · 1985-4539044 · Magda Abu-Moustafa ·
Silverster P. Valayil
참조 36회
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비스-(3-설포프로필)-이황화물(SPS)을 사용한 Cu 무전해 석출에 있어서 상향식 충진
무전해구리도금에서 비스-(3-설포프로필) -디설파이드 (bis -(3-sulfopropyl) -disulfide / SPS) 의 효과를 조사하였다. 무전해욕에서 전류밀도를 측정하기 위해 석영결정 마이크로 밸런스 (QCM) 를 사용했으며, 그 농도에 따른 SPS 의 가속 및 억제효과를 확인했다. 가장 높은 가속 효과는 4.2...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 50권 2005년 · 이창화 ·
이상철
외 ..
참조 62회
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