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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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MEMS 를 위해 새로 개발된 무전해구리 도금 기술이 이 논문에 보고되었다. 무전해도금된 구리막이 실리콘 표면에 완벽하게 접착되도록 하기위해 이온주입 및 KOH 에칭과 결합된 산소플라즈마 충격을 사용하여 실리콘 표면에 물리적 처리할 것을 제안한다. 구리피막의 두께와 시트 저항은 각각 1500 옹스...
구리/Cu
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NA · NA · Yi Li ·
Xiang Han
외 ..
참조 23회
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비 포름알데하이드의 낮은 pH (고 알칼리욕과 비교하여) 무전해구리도금을 조사하었다. 티오우레아 및 이의 유도체는 착화제로서 HEDTA (N-2하이드록시 에틸 (에틸렌디아민 트리아세트산 삼나트륨염 수화물) 및 차아인산소다을 사용한 무전해구리 도금액의 도금속도를 증가시키는 것으로 나타났...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 149권 12호 2002년 · Jun Li ·
Paul A. Kohl
참조 27회
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무전해 구리(동)도금 throwing power (TP) 및 두께 편차
[[전기도금]0]의 seed layer를 형성하는 무전해 구리도금 공정의 throwing power (TP) 와 두께 편차를 개선하기 위한 공정 최적화 방법을 제시 하였다. 실험 계획법 (DOE) 을 이용하여 가능한 모든 공정 인자들 가운데 TP와 두께 편차에 가장 큰 영향을 미치는 주요 인자를 파악해 보았다. 균일성을...
구리/Cu
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청정기술 · 17권 2호 2011년 · 서정욱 ·
이진욱
외 ..
참조 54회
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포름알데히드 용액에 있어서 무전해 구리 석출 비율에 대한 Cu(ii) 배위자의 효과 : EQCM 연구
6 개의 Cu2 착화물 니트릴로트리 아세트산 (NTA) > N,N,N',N' - 테트라키스 - (2-하이드록시프로필) - 에틸렌디아민 ( Quadrol) > 글리세롤 > L+-주석산~자당 > DL+-- 주석산 에 대한 무전해구리 도금속도는 리간드 시퀀스에서 감소한다. Cu2 복합체 안정성과 특정 리간드 효과는 모두 Cu 도금 공정...
구리/Cu
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Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · R. PAULIUKAITE ·
G. STALNIONIS
외 ..
참조 16회
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막 전기분해에 의한 무전해 구리도금액의 전기 화학적 재생 가능성을 연구하였다. 구리이온의 농도가 무전해 구리도금 과정에서 도금된 것보다 훨씬 높은 속도로 증가하는 무전해 구리도금용 폐액에서 구리의 양극용해 조건을 조사 하였다. 무전해 구리도금을 위한 사용된 용액의 재생을 위한 계획이 제...
구리/Cu
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Applied Chemistry · 78권 4호 2005년 · D.Yu. Turaev ·
S.S. Kruglikov
참조 19회
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환원재로서 코발트(ii)-에틸렌디아민 착화 조성물을 사용한 무전해 구리 석출 동력학
무전해구리 도금용액은 인쇄회로 생산과정에서 플라스틱 및 기타 유전체에 구리층을 형성하고 플라스틱등의 장식 금속화에 널리 사용된다. 기존의 알칼리성 무전해구리 도금용액에는 구리 Cu(ii) 염이 포함되어 있다. 환원제 (일반적으로 알데하이드), Cu(ii) 수산화물의 침전을 방지하는 착화제 및 용...
구리/Cu
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Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · A. VASKELIS ·
E. NORKUS
외 ..
참조 16회
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무전해 구리석출에 대한 팔라듐 Pd 나노입자의 촉매효과
이 연구는 무전해구리 도금의 촉매로서 Pd 나노입자의 적용과 무전해 구리욕에서 도금 역할및 미세구조에 대한 촉매효과를 설명하였다. 에너지 분산형 X선 분광법 (EDX) 을 사용하는 수정결정 현미경 (QCM) 및 고분해능 전계 방출 주사 전자현미경 (FE-SEM) 은 무전해 구리도금 (ECD)과 관련된 가속기간...
구리/Cu
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Solid State Electrochem · 11호 2007년 · Chien-Liang Lee ·
Yu-Ching Huang
외 ..
참조 17회
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무전해 구리 공정은 전류를 사용하지 않고 적절히 준비된 금속 및 비금속표면에 순수 금속을 전착하였다. 반응은 촉매적이며 일단 시작되면 무기한으로 구리도금을 계속한다. 이것이 인쇄회로 기판에 에폭시기판에 구리 클래딩을 모두 도금하는데 사용되는 이유이다.
구리/Cu
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Metal Finishing · Jan 1993년 · N. V. Mandich ·
G. A. Krulik
참조 108회
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알칼리 표면개질 처리가 무전해 구리도금 피막과 폴리이미드 필름의 접합력에 미치는 효과
KOH 단독처리, KOH 와 EDA 및 KMnO4 혼합용액 처리를 이용하여 폴리이미드 표면을 개질시키고, 개질된 폴리이미드 표면의 형상 및 결합구조의 변화, 표면조도, 접촉각 등이 무전해 구리도금 피막과 폴리이미드 사이의 계면 접합력에 미치는 영향에 대해 연구하였다. 1. 습식 표면개질 처리가 폴리이미드...
구리/Cu
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한국표면공학회지 · 45권 1호 2012년 · 손이슬 ·
이호년
외 ..
참조 150회
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Modern Electroplating (17) 구리의 무전해 석출
무전해 금속도금의 전반적인 반응과 혼합 전위 이론에 대해 논의하였다. 무전해 도금의 전반적인 반응, 기본 및 기술적 측면을 설명하였다. 환원제로 포름알데히드 (HCHO) 를 사용하여 무전해 구리도금을 위한 전체 반응은 아래와 같다.
구리/Cu
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Modern Electroplating · ns · Milan Paunovic ·
참조 73회
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