|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
무전해 Cu는 고급 통합 장치의 잠재적인 BEOL (back-end-of-the-line) 금속화를 위해 플라즈마 보조 원자층 증착 팔라듐 층을 갖춘 내화 금속, WandTaNX 및 Ir 귀금속 기판에 대해 조사하였다. 나트륨 및 칼륨이 없는 Cu 무전해욕은 킬레이트제인 에틸렌디아민 테트라아세트산(EDTA), 환원제인 글리옥실...
구리/Cu
·
Electrochimica Acta · 2005년 · Young-Soon Kim ·
Hyung-Il Kim
외 ..
참조 8회
|
무전해 구리 도금에 있어서 새로운 방법의 개발
구조적으로 유사한 킬레이트제 : 주석산칼륨소다, 구연산소다와 사과산칼륨소다 염은 주요 킬레이트제로 각 도금액에 별도로 사용되었다. 로셀염과 구연산소다는 미세한 구리 구조를 나타내었고, 사과산칼륨소다염은 거친 입자 구조를 형성하였다. 구조적으로 유사한 킬레이트제의 도금율은 로셀염,...
구리/Cu
·
National University of Singapore · 2014 · SENG SWEE SONG ·
참조 19회
|
|
에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 및 트리에탄올아민 (TEA) 이 착화제로서 팔라듐 및 구리 전극에 대한 제2구리 이온의 전기화학적 환원 및 포름알데히드 산화에 미치는 영향이 조사하였다. 강염기에서 제2구리 이온의 환원 거동은 착화의 형성 상수 때문에 착화제에 따라 달라지며, 이는 혼합 전위...
구리/Cu
·
Plating & Surface Finish · Feb 2004 · J. Li ·
P.A. Kohl
참조 13회
|
무전해 메탄설폰산 구리욕에 대한 티오 유도체의 효과
환경 문제로 인해 무전해 구리도금을 위한 시안화물 및 EDTA 가 없는 메탄설폰산욕의 개발에 관심이 일고 있다. 자일리톨과 같은 폴리하이드록실을 착화제로, 환원제로 파라 포름알데히드와 같은 욕에서 EDTA 대신에 사용될 수 있다. 티오우레아, N-메틸티오우레아, 펜틸티오우레아 및 디페닐티오우레아...
구리/Cu
·
ChemTech Research · 8권 1호 2015년 · P. BalaRamesh ·
P. Venkatesh
외 ..
참조 22회
|
무전해 메탄설폰산 구리욕에 있어서 도금 속도에 관한 욕 화학성분 및 착화 첨가의 영향
무전해욕에서 도금 공정의 역학을 변경할 수 있는 성분은 착화제라고 생각한다. 착화제는 도금속도를 늦추고 석출 품질을 향상시킨다. 디에틸렌 트리아민 펜타아세트산(DTPA)은 착화제로 사용된다 EDTA에 비해 octadendate 리간드로 높은 안정성과 석출속도를 나타낸다. 새로운 무전해 도금조는 착...
구리/Cu
·
Indian Chem. Soc. · 97권 11호 3020년 · T. Manikanda Kumarana ·
S. Jothilakshmib
외 ..
참조 21회
|
친환경 그린욕으로서 메탄설폰산 구리 무전해에 대한 첨가제의 역할 연구
메탄설폰산 구리욕에서 무전해구리 도금을 하였다. 도금욕은 메탄설폰산 구리, EDTA, p-포름알데히드로 조성되며, pH 에 민감하여 pH 를 높이는 염기로 구성된다. 최근 몇 년 동안 메탄 설폰산은 다른 무기산보다 독성이 적고 쉽게 생분해되는 특성으로 인해 연구자들 사이에서 중요성이 커지고 있다. 2...
구리/Cu
·
Indian Chem. Soc. · 97권 9호 2020년 · S. Jothilakshmi ·
T. Manikanda Kumaran
외 ..
참조 21회
|
착화제로 Quadrol 과 EDTA 를 사용한 무전해 구리도금에 있어서 안정제에 관한 연구
테트라 하이드록시 프로필에틸렌 디아민과 EDTA 이중 착화제를 사용한 무전해구리도금액의 안정제를 연구하였다. 예비 스크리닝은 고온 및 고하중 도금실험에 의해 조사 되었으며 선택된 안정제의 도금속도, 욕 안정성 및 피막에 대한 영향을 연구하였다. 결과는 아황산소다와 Tween60 이 ...
구리/Cu
·
Plating and Finishing · 36권 3호 2014년 · KONG De-long ·
XIE Jin-ping
외 ..
참조 5회
|
|
고속 무전해구리도금을 리간드로 EDTA 를 사용하고 주염으로 황산구리를, 환원제로 차아인산소다를 사용하여 주철 소재에 적용하였다. 도금욕의 조성은 7.5 g/l CuSO4.5H2O, 20 g/l EDTA, 38 g/l 차아인산소다 {Na Hypophosphite} 37 g/l 주석산소다 {Na Tatraborate}, 15 g/l 구연산소다 {Na Citra...
구리/Cu
·
Plating and Finishing · 35권 8호 2014년 · LIU Cun-hai ·
LUO Yuan
참조 9회
|
FCCL 제조를 위한 1,2-에틸렌디아민이 이식된 폴리에틸렌 테트라프타레이트에 대한 무전해 구리 도금
무전해구리도금으로 FET (polyethylene telepthalate) 시트상에 FCCL (flecible copper clad laminate) 제조를 위한 효율적인 방법이 개발되었다. 이방법은 FCCL 제조를 위한 접착제 중간층으로 사용되는 FET표면에 그라프트된 에틸렌디아민 [1,2-ethylen diamine (EDTA)] 층에 의존하며, 금 Au 촉...
구리/Cu
·
Mater Electron · 24권 2013년 · Longlong Xue ·
Qian liang
외 ..
참조 23회
|
코발트 라이너에 대한 무전해 구리 석출의 환원제로서 글리옥실산
구리 Cu 의 무전해도금은 높은 종횡비 구조를 가진 Si를 통해 얇은 코발트 Co 층에서 조사되었다. 무전해도금조는 전기화학적 분석을 사용하여 Cu 핵형성 동안 Co 부식을 최소화하도록 최적화되었다. 무전해구리 도금을 위한 무독성 환원제로 알려진 글리옥실산은 포름알데하이드의 경우 나타나지 않는 ...
구리/Cu
·
ECS Transactions · 64권 40호 2015년 · Fumihiro Inouea ·
Harold Philipsena
외 ..
참조 17회
|
