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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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트리메틸아민보란을 이용한 전젓법의 Ni-B 비정질합금막의 제작조건에 관한 검토
니켈/Ni
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표면기술 · 41권 4호 1990년 · Motonobu ONODA ·
Takeshi TSUCHIYA
외 ..
참조 21회
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무전해 니켈-붕소 Ni-B 의 특성을 향상시키기 위해 환원제의 함량을 변경하고 정량적 아세트산소다을 첨가하여 무전해 Ni-B 합금의 형태 및 성능 변화를 연구하였다. 무전해 Ni-B 의 형태 및 성능이 개선된 이유는 아세트산소다 12 g/L 를 첨가하면서 결정구조, 피막형태, 경도, 마모곡선을 기반으로 분...
니켈/Ni
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Corrosion & Protection · 31권 4호 2011년 · KUANG Liuwei ·
FAN Ximei
외 ..
참조 26회
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무전해니켈은 우수한 내식성과 내마모성으로 인해 일반적으로 사용되는 엔지니어링 도금이다. 이러한 특성으로 인해 무전해니켈 도금은 석유, 화학, 플라스틱, 광학, 인쇄, 항공 우주, 원자력, 자동차, 전자, 컴퓨터, 섬유, 종이 및 식품 기계를 포함하여 많은 응용 분야에 사용한다. 보로 하이드라이드...
니켈/Ni
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Rev. Metal Madrid · Extra 2005년 · C.T. Dervos ·
P. Vassiliou
외 ..
참조 35회
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디메틸아민보란을 이용한 무전해 도금법에 의한 Ni-B 비정질형 도금막
자기특성의 재현성 및 원인구명을 위하여 기본사항을 검토할 목적으로, 중붕소산소다 NaBH4 와는 다른 디메틸아민보란을 환원제로한 무전해 도금법에 있어서 니켈-붕소 Ni-B 비정질형 합금막을 만들고, 이 방법으로 만든 도금막의 미세구조에 관하여 검토
니켈/Ni
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금속학회지 · 45권 1호 1981년 · Hideo Suda ·
Tohru Watanabe
외 ..
참조 47회
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DMAB를 환원제로한 무전해 NiB 도금의 안정성과 도금막의 납땜 퍼짐성 평가
욕의 안정성이 우수하며, 장수명화가 가능한 DMAB 을 환원제로한 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕의 개발을 목적으로 하여, 착화제의 종류, 욕 pH 및 온도등의 여러항목을 변화할때 욕안정성, 석출속도와 도금피막중의 B 함유율을 검토하였다.
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회지 · 5권 6호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Ken OHTAKA
외 ..
참조 48회
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도금막의 형태에 있어서 환원제첨가량의 영향, 도금피막중의 붕소정량 및 도금막의 열처리에 의한 조직변화의 관찰과 비정질의 원인을 검토
니켈/Ni
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일본금속학회지 · 39권 8호 1975년 · Tohru Watanabe ·
Yoshimi Tanabe
참조 40회
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무전해 니켈 (Ni-P/Ni-B) 도금의 현황과 전개
무전해 니켈도금은 내식성 내마모성 윤할성등이 우수한 특성이 있고, 자동차나 전자부품 등의 무전해 니켈도금의 적용현황과 최근 동향에 관하여 설명
니켈/Ni
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표면기술 · 42권 11호 1991년 · Tadayoshi TAMURA ·
참조 59회
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가공, 취급이 쉬운 종이를 이용하여, 니켈을 무전해도금한 기능성 종이를 만들고, 이의 실드특성과 제작된 Ni-B 피막성태에 관하여 검토
니켈/Ni
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표면기술 · 42권 11호 1991년 · Ikuko MIURA ·
Koji IRIE
외 ..
참조 20회
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가니젠 기술 리포트 제5회 - 중금속 프리Ni-B 도금액 SFB-26에 관하여
무전해도금에 사용되는 한원제로는 차아인산소다, DMAB, 수산화붕소소다, 히드라진, 포르마린, 기산등이 있으며, 중금속 이온과 조합하면 특징적인 피막을 만들수 있다.
니켈/Ni
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가니젠 · · 가니젠 ·
참조 29회
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DMAB에 의한 P형 실리콘 쇠재(기판) 무전해 니켈-붕소 도금
실리콘 소자의 집적도가 증가함에 따라서 Metallization Dimention 의 감소는 필수적이며 Al 도체의 사용은 Electromigration, Junction Spiking 등의 많은 문제점을 안고 있다. 특히 Contact Hole 및 Multilayer 구조에서 Via Hole 의 크기가 작아짐에 따라 물리적 증착방법에 의해서 생기는 Step Cove...
니켈/Ni
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한국표면공학회지 · 24권 4호 1991년 · 김영기 ·
박종환
외 ..
참조 28회
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