반도체 장치와 무전해 금 Au 도금 방법, 무전해 금 도금액 대체
니켈표면에 무전해금 Au 도금을 적용하기 위한 대체 무전해금 Au 도금액으로 직쇄 알킬아민 인 테트라에틸렌 펜타민, 니켈 또는 니켈 합금의 환원제인 히드라진 1수화물, 금 Au 공급원인 시안화금칼륨이 무전해금 도금액에 혼합된다. 니켈 또는 니켈합금의 표면에 박막형 금도금 층을 직접 형성하는 경...
금/Au
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미국특허 · 2002-6398856 · Shinko Electric ·
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