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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

전기적으로 전착된 표면 코팅을 받기 위해 알루미늄 또는 알루미늄 합금 본체를 준비하는 방법을 설명하였다. 이 방법은 필요에 따라 본체를 탈지하고, 본체를 에칭 세정 및 아연코팅 본체를 세척 및 건조하고, 건조된 본체를 40도에서 에칭하였다.

치환도금 · 미국특허 · 1976-3982055 · Addison M. Howard · 참조 46회

본 발명은 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재에 침지 징케이트 피막을 도금한 후 선택적으로 징케이트 도금된 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재를 도금하는 단계를 포함하는 알루미늄 및 알루미늄 합금에 징케이트 피막을 증착하는 방법에 관한 것이다.

치환도금 · 미국특허 · USP 0173467 A1 · Nayan H.Joshi · Maulik D. Mehta 참조 50회

도금된 알루미늄 제품이 평활도, 치수 무결성 및 도금제품의 생산수율 증가를 갖는 금속도금용 알루미늄 소재의 징케이트 처리방법이 제공된다. 징케이트 처리조는 첨가제로서 Fe+3 및 NaNO3 및 철의 킬레이터는 로셀염 Rochelle Salt 이고 Fe+3 의 양은 0.2~0.3 g/l 가 바람직한 농도이다. 징케이...

치환도금 · 미국특허 · 2000-6080447 · Keith L. Ferroni · Patricia A. Cacciatore 외 .. 참조 67회

도금 알루미늄 제품의 평활도, 치수보전성 및 향상된 생산율을 가지는 금속도금을 위한 알루미늄 소재의 징케이트화 방법을 제공하였다. 소재는 메모리 디스크에 사용되는 ENP 도금으로 향상된 열안정성을 가진다. 징케이트욕은 첨가제로서, Fe+3 과 NaNO3, 및 철을 킬레이트화 시키는 킬레이터를 함유...

치환도금 · 한국특허 · 2001-0025001 · 페로니끼스엘 · 카씨아토어파트리시아에이 외 .. 참조 46회

징케이트층의 증착 반응 1. 알루미늄 산화 및 알루미 네이트 형성 Al + 3OH- → Al(OH)3 + 3e- Al(OH)3 → AlO2- + H2O + H+ 2. 알루미늄 표면의 아연 및 침전 감소 Zn(OH)42- → Zn2+ + 4OH- Zn2+ + 2e- → Zn 부반응으로 수소 가스가 생성됩니다. 2H+ + 2e- → H2

치환도금 · SurTec Gmbh · July 2001 · Peter Volk · 참조 46회

은 Ag 과 비금속에 변색방지를 제공하는 수단으로 백금족금속의 전착코팅의 불활성 특성에서 얻은 이점은 오랫동안 인식되어 왔으며 특히 로듐의 경우 그 용도가 널리 확립되었다. 전착 백금과 팔라듐은 또한 통신산업과 다른 곳에서 성공적으로 사용되었다. 그러나 인쇄회로의 개발과 함께, 특히 이러...

치환도금 · Platinum Metals Reev. · 6권 4호 1962년 · J.E. Philpott · 참조 43회

2회 징케이트 전처리 공정의 개선 여지를 검토할 목적으로 징케이트 처리전의 Al 및 Al-Mg 합금시료에 대한 각종 표면조정을 시행하고, Zn 석출에 대한 영향을 조사

치환도금 · na · na · 홍트라이 · 안종관 외 .. 참조 37회

수산화물 이온, 아연 이온, 니켈 이온 및/또는 코발트 철 이온, 구리 이온 및 하나 이상의 질소 원자, 황 원자 또는 질소 및 황 원자 둘 다를 함유하는 하나 이상의 광택제를 포함하는 개선된 알칼리성 징케이트 수용액을 제공한다. 단, 상기 질소원자는 지방족 아민 또는 하이드록실아민에 존재하지 않...

치환도금 · 미국특허 · USP 6790265 · Nayan H. Joshi · Maulik D. Mehts 참조 47회

반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것

치환도금 · 한국특허 · 2007-0717336 · 임현의 · 김완두 참조 44회

전자부품의 미세배선에 형성되는, 구리소재나 니켈소재를 부식시키지 않고, 균일한 도금이 가능한 치환 무전해금 도금욕을 제공한다. 니켈 소재상 및/또는 구리 소재상에 금 Au 도금을 실시하기 위해 사용하는 치환 무전해금 도금욕으로서, 상기 치환 무전해금 도금욕이 시안화금 화합물, 알칸설폰산, ...

치환도금 · 한국특허 · 2004-0051470 · 마쯔모토다께시 · 참조 53회