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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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고온적용의 알루미늄-와이어 접합 설계와 금 Au 무전해니켈/무전해팔라듐/침적 금도금 공정
고온기능 응용분야에 적용할수 있는 무전해니켈 / 무전해팔라듐 / 치환금 (Ni / Pd / Au) 공정의 적격성 시험결과를 요약 하였다. 장시간 열순환 영향과 더불어 고온 고습 환경에 대한 노출의 영향도 조사하였다.
치환도금
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Atotech Deutschland · na · Kuldip Johal ·
Sven Lamprecht
외 ..
참조 113회
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저응력 본드패드에 대한 고온 납 Pb 프리 납땜(솔더) 범핑
납땜기술은 전자패키징에 필수적이다. 이는 플립칩 기술에서 직접 칩부착, 볼그리드 어레이의 납땜볼 연결 및 인쇄회로 기판에 표면실장 장치의 리드프레임 조립을 위한 기반이다. 반도체산업 협회로드맵은 전자패키징의 주요추세가 플립칩 기술에서 납땜 조인트를 더 많이 사용하는 것이라고 예측했다....
치환도금
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UCLA · NA · K. N. Tu ·
참조 65회
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다양한 알루미늄 합금에서 무전해 Ni-P 피막의 밀착에 대한 징케이트 처리의 효과
징케이트 처리 및 다양한 알루미늄 합금 소재에 대한 무전해 니켈-인 Ni-P 피막의 밀착력에 대한 합금성분의 효과를 조사하였다. 1차 징케이트 처리에서 아연 석출물의 표면형태와 그 밀착력은 합금 원소에 따라 변경된다. 2차 징케이트 처리에서 징케이트 피막은 얇게 되었고, 합금원소에 관계없이...
치환도금
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Trans. Nonf. Met. Soc. · 19권 4호 2009년 · Makoto HINO ·
Koji MURAKAMI
외 ..
참조 97회
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염산산성 0.1 및 3% 염화금산 수용액중에 (001) 및 (110) 철단결정을 침지하여 철면상에 치환금막을 만들고, 판형결정 형성초기에 있어서 석출거동, 금막판형 결정내에 함유된 응력 및 그 미세구조에 관하여 연구
치환도금
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금속표면기술 · 19권 7호 1968년 · 田辺 良美 ·
浦尾 亮一
참조 69회
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순철단결정의(001)면 및 (110)면상에 염산성 3% 염화금산수용액을 이용하여 금을 치환석출하여 만든 파형결정 및 침형결정의 치환금막에 관한 연구
치환도금
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금속표면기술 · 19권 7호 1968년 · Yoshimi TANABE ·
Ryoichi URAO
외 ..
참조 44회
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체심 입방형 금속에 화학적 치환석출로 성장했다 면심 입방형 금속막에 대한 기본질과 결정학적 관련성 및 생성기구등 구조를 조사하기 위해 저자가 행한 철표면에 석출 성장시켜 치환 구리막을 제거 하였다.
치환도금
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금속표면기술 · 18권 2호 1967년 · Yoshimi TANABE ·
Kazuhisa ISHIBASHI
참조 46회
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주석, 납, 비스무스, 인듐, 갈륨 및 게르마늄으로 구성된 그룹에서 선택된 하나이상의 금속이 (A) 제1주석염, 납염, 비스무스 염, 인듐 염, 갈륨 염 및 게르마늄 염으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 욕 용성 금속염; (B) 티오우레아 화합물 및 이미다졸 티온으로 구성된군에서 선택된 하...
치환도금
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미국특허 · 2000-6063172 · George S. Bokisa ·
William J. Willis
참조 62회
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침지주석 도금 - 납땜 프레스핏 응용 표면처리
침지주석 도금층은 여러 하위층으로 구성된다. 일반적으로 주석층은 매우얇은 산화주석(ii) 피막 (단 몇 nm) 에 의해 추가산화로부터 보호된다. 이 피막은 납땜 공정에서 탁월한 분해능을 제공하며 압입절차에서 어떠한 단점도 일으키지 않는다. 실제 주석 Sn 구리 층은 제조후 평균두께가 최대 1.0 μm ...
치환도금
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na · Apr 2008 · Jens Peter Jacobsen ·
참조 74회
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1050 알루미늄상의 아연치환 및 무전해 니켈-인 도금피막의 형성과정
수산화나트륨과 산화아연으로 만든 기본 아연치환액에 철을 첨가한 아연치환액을 이용하는 경우 기본표면에 형성된 아연치환막의 성장과정, 무전해 니켈-인 도금할때의 피막/소재계 구조에 관하여 보고
치환도금
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· NA · Koji MURAKAMI ·
Makoto HINO
외 ..
참조 55회
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니켈 표면부식을 억제하여 0.2~0.3 미크롬의 두께까 가능한 치환형 무전해금도금액을 만들었으며, 개발된 금 Au 도금욕을 이용하여 만든 피막특성에 관하여 연구
치환도금
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Web · na · 寺島 肇 ·
長島 弘季
외 ..
참조 54회
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