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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 ELectrochem 508건

습식도금 자료분류

자료수 10821 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

AZ91D 마그네슘 합금에 대한 무전해 Ni-B 도금층의 도금 속도, 표면 형태, 붕소(B) 함량, 미세 경도 및 내부식성에 대한 티오요소 (TU) 및 사카린 (SAC) 의 영향을 조사하였다. TU 와 SAC 가 형태에 다른 영향을 미치고 도금 입자 크기에 유사한 영향을 가짐을 보여주었다. TU는 피막에 B 함량을 약간 ...

니켈/Ni · Electrochemical Society · 159권 7호 2002년 · Zhou-Cheng Wang · Lu Yu 외 .. 참조 35회

무전해 도금 공정은 크게 소재 세척, 시드 형성(활성화제 형성), 무전해도금으로, 시드 형성 단계에서 가장 널리 사용되는 활성제는 팔라듐 Pd 이며, 이 Pd 시드층의 형성을 용이하게 하기 위해 주석 Sn 이온이 사용된다. 이것은 Sn 이온이 무전해 도금중 구리 Cu 이온의 환원을 방해하기 때문에 문제가...

무전해도금기타 · Electrochem. Sci. Technol. · 8권 3호 2017년 · Jun Hong Kim · Joo Young Oh 외 .. 참조 8회

유체역학적 전기도금 테스트 셀(M-HETC)을 사용하여 전기도금조에서 젤라틴이 전기도금된 구리의 형태에 미치는 영향을 입증하였다. 제안된 M-HETC는 안정적이고 재현 가능한 유동장과 제어 가능한 물질 전달을 제공하는 전기도금 테스트 셀이다. M-HETC를 사용하면 단일 전기도금 테스트에서 광범위한 ...

시험분석 · Electrochem. Sci · 16권 2021년 · Tsung-Wei Zeng · Shi-Chern Yen 참조 15회

TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 서프레서 차단층의 형성이 Cl- 의 플럭스에 의해 제한될 때 Cu 전착을 탐구하였다. 이러한 제약은 표면 상태뿐 아니라 서프레서 ...

구리/합금 · Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · T. M. Braun · D. Josell 외 .. 참조 14회

전착 조의 첨가제는 전착 구리의 형태를 조절하는 데 자주 사용되었다. 다양한 농도에서 젤라틴, 티오요소 및 염화물 이온이 전착 구리에 미치는 영향을 연구하였다. 젤라틴 사용 시 평탄화 및 입자 미세화 효과를 확인하였다. 티오우레아는 곡물 정제 및 광택제로 작용하였다. 전착조에 첨가된 젤라틴 ...

구리/합금 · Electrochem. Sci. · 16권 2021년 · Tsung-Wei Zeng · Shi-Chern Yen 참조 14회

황산염 기반 산성 전해질에서 구리 전착의 동역학 및 메커니즘에 대한 광범위한 염화물 농도에서 염화물 Cl- 이온의 영향을 조사하였다. 염화물 이온은 두 가지 경쟁적 효과를 통해 구리 전착에 영향을 미친다. 낮은 Cl- 농도에서 ~수 mM/, 염화물 이온은 Cu 환원 과정을 탈분극시키는 반면, 더 높은 Cl...

구리/합금 · Electrochemical Society · 154권 4호 2007년 · W. Shao · G. Pattanaik 외 .. 참조 7회

첨가제의 최적화 및 조합은 알칼리성 징케이트욕에서 아연의 전기석출을 위해 특히 중요하다. 본 논문에서는 NCZA (polyquaternium-2)와 NCZB (sodium propargyl sulfonate) 가 아연의 전착거동에 미치는 영향과 이들의 시너지 메커니즘을 전위차분극, 순환전압전류법, 크로노암페로메트리, SEM...

아연/합금 · Electrochem. Sci. · 16권 2021년 · Zhongwei Zhan · Qi Zhang 외 .. 참조 21회

원료로부터 니켈을 습식 제련하는 동안 침출액은 여러 불순물로 오염된 것으로 밝혀졌다. 전해조의 이러한 불순물은 전착 특성뿐만 아니라 니켈 전착 공정의 동역학 및 메커니즘에 영향을 미치므로 낮은 전류 효율(CE) 및 불량한 니켈 전착을 초래한다. 니켈 전착물의 품질을 향상시키기 위해서는 전착...

니켈/합금 · Applied Electrochemistry · 2019년 · U. S. Mohanty · B. C. Tripathy 외 .. 참조 19회

도금 전해질의 조성은 구리 Cu 전기도금 공정에서 중요하다. bis-sodiumsulfopropyl disulfide (SPS) 의 소비율은 전기도금 전류밀도와 강한 상관관계가 있다. SPS 의 분해는 전기도금 전하와 Cu 양극의 수명에 비례한다. 음극 전류 밀도는 SPS 파괴를 개선하고 SPS 분해로 인한 부산물의 생성을 증가시...

구리/합금 · Electrochemical Society · 157권 1호 2010년 · Wen-Hsi Lee · Chi-Cheng Hung 외 .. 참조 4회

반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하는 필수 첨가제 중 하나인 비스-(3설포프로필) 이황화물 (SPS) 은 전기 분해 중에 산화되어 1,3-프로판 이황산(PDS) 을 생성한다...

구리/합금 · Electrochemical Society · 162권 12호 2002년 · Ryoichi Kimizuk · Hisayuki Tod 외 .. 참조 31회

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