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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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분자 역학 및 양자 화학 계산을 통한 구리 전착의 비스-(3-설포프로필) 이황화물 가속
비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아직 완전히 연구되지 않았다. 본 연구에서는 분자동역학 및 양자화학적 계산을 이용하여 구리 표면에 대한 SPS 의 흡착 거동 및 가...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 15권 2020년 · Fuliang Wang ·
Yuping Le
참조 5회
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무첨가 경질 금 Au 도금의 전착에 있어서 내용물
무첨가 인산염 욕에서 도금된 경질금 도금은 투과 전자 현미경을 사용하여 공동 전착된 개재물에 대해 분석하였다. 금 광물의 왕수 용해에서 얻은 잔류물과 열적으로 노화된 석출물의 표면에서 수집된 잔류물의 전자 회절 분석은 이러한 잔류물이 시안화금 (AuCN) 으로 구성되어 있음을 보여주...
금은/합금
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Electrochemical Society · 128권 2호 · S. Nakahara ·
Y. Okinaka
참조 2회
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르네상스와 현대 과학이 도래하기 전에는 모든 연금술 분야에서 화학의 발전이 이루어졌다. 연금술 (Alchemy) 이라는 단어는 아랍어로 알"을 뜻하는 단어와 고대 그리스어로 이집트를 뜻하는 케미아 (chemia)가 결합된 특이한 단어이다. 그들은 함께 "이집트 예술"로 느슨하게 번역된다. 아랍 제국에서...
금은/합금
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Electrochemical Society · Intetface Summer 2013 · J. C. Garcia ·
T. D. Burleigh
참조 3회
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무전해 니켈-인 NiP 도금의 마모 거동과 피복 효율 개선을 위한 환원제 첨가의 보완과 예측
무전해 도금을 연강 소재에 처리하였다. 환원제로 차아인산나트륨을 함유한 용액에 니켈 인 합금으로 피복되었다. 지금까지 도금욕으로 부터의 니켈 회수율은 25 %에 불과하였다. 나머지 75 %의 니켈 입자는 도금액에 폐기물로 남아 있다. 욕에서 더 많은 니켈 이온을 회수하기 위해 반응 중에 필요한 ...
니켈/Ni
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Electrochem. Sci. · 10권 2015년 · R.Muraliraja ·
R.Muraliraja
외 ..
참조 13회
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산성 구리 도금욕에 있어서 유기 첨가제의 SPE-HPLC 검출 1. 설포프로필 디설파이드계 광택제
반응 메커니즘 연구 및 고체상 추출 SPE 및 고성능 액체 크로마토그래피 HPLC 의 조합을 사용하여 구리 전기도금욕의 모니터링을 위한 기술을 개발하였. 이 방법은 활성 도금조 제어는 물론 유기물 식별, 농도 측정 및 반응 메커니즘 연구에 적합한 것으로 보인다. 과거에는 전착조에 존재하는 총 탄소...
시험분석
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Electrochemical Society · 125권 4호 2005년 · Lucia D’Urzo ·
HaiHong Wang
외 ..
참조 25회
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구리 트렌치 미세구조에 대한 유기 첨가제의 영향
유기 첨가제는 일반적으로 높은 종횡비 장점을 필링 보이드 형성을 방지하기 위해 구리 (Cu) 에 펄스 전착이 사용된다. 유기 첨가제에 의해 수정된 도금액의 화학 역할이 구리 Cu 트렌치 미세 구조에 미치는 영향에 대해 조사하였다. 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스(3-설포프로필) 이황화물 (SPS) 및 야...
구리/합금
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Electrochemical Society · 164권 9호 2017년 · James B. Marro ·
Chukwudi A. Okoro
외 ..
참조 15회
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메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정전위 도금에 필요한 기준 전극이 장착되어 있지 않기 때문에 생산 수준의 전체 웨이퍼 도금 도구에 바람직하다. 전위차 전착은 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · L. A. Menk ·
E. Baca
외 ..
참조 14회
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폴리에틸렌이민 KSeCN 첨가제를 이용한 피로인산염-시안화물 전해로 부터 금-은 합금 전착에 관한 연구
폴리에틸렌이민 (Mw=600g/mol) 및 KSeCN의 존재하에 피로인산염-시안화물 욕에서 금-은 합금의 전착을 연구하였다. 69~78 wt% 범위의 금 함량을 갖는 나노결정질 (X선 회절) 단일상 전착 (에너지 분산 분광법) 은 정전류 방식으로 얻었다. 폴리에틸렌이민과 KSeCN 이 금-은 합금 전착의 환원 동역학과 ...
금은/합금
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Electrochem. Sci. · 13권 2018년 · Kubra Akben ·
Servet Timur
참조 21회
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Cr(III) 이온 액체욕에서 고강도 스테인리스강에 관한 경질 크롬 복합 전기도금
복합 크롬도금을 3가크롬욕에서 고강도 스테인리스강 소재에 정전위적으로 전기도금하였다.전해욕은 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 클로라이드([Bmim][Cl]), 물, 헥사데실트리메틸암모늄 브로마이드 (CTAB), 폴리(디알릴디메틸암모늄 클로라이드) (PDDA) 및 Al2O3 입자 (≈3~4 μm)로 구성되었다. 이온...
크롬/합금
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Electrochemistry Communications · 107권 2019년 · Hadi Khani ·
Joan F. Brennecke
참조 6회
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은 Ag 무전해 도금에 있어서 피막 특성에 대한 안정제 첨가의 효과
안정제를 첨가한 무전해 은 Ag 피막의 재료 특성을 분석하였다. 은 Ag 피막의 저항률은 무전해 도금액에 벤조트리아졸 benzotriazole 을 첨가함으로써 크게 증가하였다. 은 Ag 피막의 높은 저항률은 상대적으로 낮은 온도에서 어닐링 후 급격히 감소했다. Auger 전자 분광법 및 X-선 회절 분석은 benzot...
금/Au
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Electrochemical Society · 155권 3호 2008년 · Hyo-Chol Koo ·
Jae Jeong Kim
참조 20회
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