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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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여러가지 구리양극의 부동태에 있어서 티오요소의 효과 - 황산방법 용액에서 구리의 양극거동
25 ℃ 에서 0.5 mol 황산 H2SO4 의 다양한 구리양극에 대한 티오우레아 thiourea 의 영향에 관하여 조사하였다. 압연 및 어닐링된 구리의 양극반응은 티오요소가 첨가되지 않았을때 전해 및 정제된 구리의 반응보다 더 활발하였다. 구리의 냉간압연이 부동태화 방지에 효과적인 것으로 밝혀졌다. 티오우...
구리/합금
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실무표면기술 · 22권 9호 1971년 · Tsugito YAMASHITA ·
Takeshi TSURUOKA
외 ..
참조 36회
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벤조트리아졸이 주어진 황산욕에 있어서 구리 전착
벤조트리아졸 (BTA) 을 포함하는 산성 황산용액에서 구리의 DC 및 펄스도금을 연구하였다. BTA 가 유일한 첨가제인 경우 일반적인 도금 형태보다 더 강한 효과를 가지며 무첨가욕에서 생성된 것보다 도금형태와 표면 밝기를 크게 향상시킨다. XPS 및 전압전류 분석은 BTA 가 석출물 표면에 존재...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · NISIT TANTAVICHET ·
MARK PRITZKER
참조 17회
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브롬화 세틸트리메틸 암모늄 (CTAB) 함유 산성 황산욕에서 구리의 전착
우리는 세틸 트리메틸 암모늄 브로마이드 (CTAB) 를 포함하는 산성 황산염용액에서 구리 Cu 의 전극위치에 대한 연구하였다. 이 조사는 순환 전압전류법, 현장 표면강화 라만분광법 (SERS), 주사전자 현미경 (SEM) 및 투과전자 현미경 (TEM) 을 기반으로 조사하였다. 광범위한 음극 전위에 대한 CTAB 의...
구리/합금
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Applied Electrochemstry · 38권 2008년 · Benedetto Bozzini ·
Lucia D’Urzo
외 ..
참조 37회
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유기 첨가제가 포함된 산성구리 도금욕의 분극거동에 대한 역펄스 전류의 효과
폴리에테르, 설포프로필 황화물 및 염화물 이온을 포함하는 산성구리 용액의 분극거동은 직접 및 펄스 역전류를 사용하여 연구하였다. 전해질에 침지된 구리막의 나머지 전위에 대한 이러한 첨가제의 효과도 연구되었다. 폴리 에테르는 구리도금을 억제하는 효과가있는 반면 설포프로필 황화물은 자...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 20권 1990년 · T. PEARSON ·
J. K. DENNIS
참조 25회
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황산구리 도금을 이용한 필링도금 성장과정 관찰방법
비아필링이 프린트 배선판이나 삼차원 실장에서 폭넓게 사용되면서 비아홀의 도금 결정 성장에 대한 연구의 필요성이 부각되고 있다. 따라서 이 글에서는 비아홀을 넣는 과정에서 경시적으로 관찰하는 방법을 사용해 도금의 결정 조직을 분석하는 과정을 표준, 다층 도금, 펄스 도금 상태의 비...
구리/합금
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표면실장기술 · 6호 2011년 · Yohei WAKUDA ·
Masaharu SUGIMOTO
외 ..
참조 62회
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구리의 펄스 전기분해는 황산구리욕에서 구리를 전착하여 체계적으로 조사되었다. 전류 밀도 범위가 2.5~7.5 A/dm2 인 10~100 Hz 주파수에서 5~80 % 의 펄스 듀티사이클이 사용되었다. 직류 및 펄스전류를 모두 사용하는 Hull Cell 패널에 외관이 기록되었다. 전류효율, 음극전위 및 경도 및 다공성과 ...
구리/합금
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Plating & Surface Finishing · 8월 1992 · G.Davaraj ·
S.K.Swshadri
참조 72회
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구리도금 비아홀 충진 도금액은 구리, 황산, 소량의 염소와 2~4 종의 유기첨가제로 구성된다. 구리도금 비아 충진 액조성은 구리농도가 높고 황산농도는 낮다. 장식용 황산구리도금에 가까운 CuSO4 5H2O 180~240 g/ℓ 조성이다. FC 기판이나 차량탑재 기판 ECU (Engine Control Unit) 용의 [[스루홀]...
구리/합금
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한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 161회
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입계 산란을 줄이기 위해서는 입계의 감소 즉 입자 크기의 확대가 유효하다고 생각된다. 구리 배선에 사용되는 구리는 황산 구리도금욕을 이용한 전기도금에 의해 도금된다. 도금액에 포함된 미세패턴에 보이드 없는 첨가제로서 억제제나 촉진제 등의 유기분자가 첨가되어 있다. 이러한 유기분자는 도금...
구리/합금
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표면기술 · 61권 8호 2010년 · Kazuyoshi UENO ·
Yuji SHIMADA
외 ..
참조 33회
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구리 및 구리합금의 변색 및 부식억제제로 벤조 트리아졸을 사용하는 것에 관한 문헌 및 특허를 검토하며, 1957 년 이후 6 개 응용분야 (래커, 니스 및 절연, 보관 및 포장, 윤활제 및 실란트, 전해공정, 세척액 및 용수시스템) 에 대한 문헌을 다루었다. 산성 황산구리 용액의 벤조트리아졸은 구리와 ...
화성피막
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Copper Develp. Ass. · NA · Cooper Develp. Ass. ·
참조 118회
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산성 도금조 및 구리도금 수준의 전착을 위한 개선된 공정을 설명하였다. 개선된 구리 도금욕 및 방법은 하나 이상의 에피할로 히드린을 치환된 피리딘, 퀴놀린, 이소퀴놀린 또는 벤즈이미다졸 일수 있는 하나 이상의 질소함유 합물과 반응시켜 얻은 용액의 유기 레벨링 화합물을 포함한다
구리/합금
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미국특허 · USP 4038161 · William Edward Eckles ·
Thomas Walter Starinshak
참조 33회
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